일본의 NEC,후지쓰(富士通),히타치(日立)제작소,미쓰비시(三菱)전기,도시바(東芝) 등 5개 회사는 차세대 반도체의기반기술 개발을 위해 이르면 오는 6월 공동출자회사를 설립한다고 아사히(朝日)신문이 20일 보도했다.

경제산업성 산하단체도 315억엔을 투입,생산 설비를 매입하는 등 개발공정과 규격 등을 일원화할 예정이다.

반도체 개발을 둘러싸고 5개 회사가 제휴하는 것은 처음이며 기술 개발을 공유하고 정부도 재정 지원에 나섬으로써 세계 시장에서 뒤쳐져 있는 일본 반도체업계의 경쟁력회복을 꾀한다는 전략이다.차세대 반도체 기반기술 통일을 계기로 반도체업계의 재편이 일거에 가속화될 가능성도있다고 신문은 전했다.

공동출자회사의 자본금은 5억엔으로 100명 규모의 개발체제를 구축할 계획이며,5개사 이외에도 참가 문호를 개방하는 방안도 검토한다.구체적인 개발 분야는 반도체 미세가공에 관한 연구다.

도쿄 황성기특파원 marry01@