하이닉스반도체와 미국의 마이크론테크놀로지가 3차협상을 마무리짓고 오는 21일을 전후해 양해각서(MOU)를 체결할 전망이다.

하이닉스 구조조정특별위원회 관계자는 11일 “서울에서양사의 최고위급이 참여한 3차협상을 통해 매각대상과 대금지급 방법,하이닉스 부채처리방안 등 기본골격에 대한의견접근이 이뤄졌다”면서 “앞으로 열흘정도 재정자문사간 협의를 포함한 실무협상을 거쳐 21일께 MOU를 체결할수 있을 것”이라고 말했다.

양사는 3차협상을 통해 하이닉스 메모리사업 전체(D램과S램,플래시메모리 등)를 매각하고 비메모리 분야에는 마이크론이 19.9%의 지분과 5%의 추가 옵션투자를 하며 부채탕감 문제를 채권단과 협의키로 한 것으로 전해졌다.

박대출기자