세줄 요약

한국기술교육대가 300kV 수차보정 투과전자현미경을 도입해 나노·원자 수준의 초정밀 분석 체계를 갖췄다. 반도체·디스플레이 소재와 박막은 물론 금속, 바이오, 에너지 등 미래 신소재의 내부 미세구조와 불량 원인 규명이 가능해졌다. 공용장비센터의 FIB와 연계한 원스톱 분석으로 연구와 기업 지원도 빨라질 전망이다.

• 300kV 투과전자현미경 도입, 원자 수준 분석 확보
• 반도체·디스플레이 등 신소재 정밀 분석 강화
• FIB 연계 원스톱 전처리·분석 체계 구축

45억 ‘300kV 투과전자현미경’ 도입
반도체 등 차세대 신소재 분석 고도화
유길상 총장 “교육, 산학협력 도약 발판”

한국기술교육대학교가 나노·원자 수준의 초정밀 미세구조 분석이 가능한 전자현미경을 도입했다.

반도체·디스플레이 등 신소재 정밀 분석 역량을 확충하고 이를 연계한 반도체 후공정 전문 연구 지원 강화를 위해서다.

한국기술교육대(총장 유길상)는 19일 산학협력관에서 ‘300㎸ 수차보정 투과전자현미경(Double Cs-TEM)’ 도입 기념식을 개최했다.

‘300㎸ 수차보정 투과전자현미경’은 가속전압 300㎸ 전자총에서 방출된 전자가 시료의 원자 구조와 상호작용해 형성하는 회절 및 투과 이미지를 통해 나노미터를 넘어 원자 수준까지 관찰할 수 있다.

에너지 분산형 X-선 분광기(EDS)를 탑재해 나노 구조 시료의 정밀 성분 분석과 불량 원인 규명이 가능하다. 반도체·디스플레이 소재와 박막뿐만 아니라 금속, 섬유, 지질, 바이오, 환경, 에너지, 화학 등 미래 신소재 개발에 필수적인 내부 미세구조 분석을 지원한다.



대학 측은 공용장비센터 내 기존 집속이온빔(FIB) 장비와 연계한 ‘원스톱(One-Stop) 시료 전처리-초정밀 분석 프로세스’를 구축해, 시료 변질 없이 신속하고 정확한 분석 결과를 제공함으로써 연구 및 기업 지원 속도를 획기적으로 높일 전망이다.

장비 구축은 2024년 8월 선정된 산업통상자원부 산업혁신기반구축 고도화 사업의 일환으로 추진됐다. 전체 사업비 94억원(국비 70억원, 민간 대응금 24억원) 중 약 45억원(국비 39억원 등)의 예산이 집중 투입됐다.

유길상 총장은 “첨단 300㎸ 수차보정 투과전자현미경이 대학 교육과 연구 역량을 한층 끌어올리고 산업현장에 더 기여할 수 있는 새로운 도약의 발판이 되길 기대한다”고 말했다.