삼성전자는 12일 세계 최초로 TD-SCDMA(시분할연동코드분할다중접속) 전용 모뎀칩을 탑재한 휴대전화를 개발해 통화에 성공했다고 밝혔다.

TD-SCDMA는 중국이 독자적으로 추진 중인 3세대 이동통신 표준으로 노키아 등 세계 기업들과 중국 현지기업들은 TD-SCDMA 휴대전화 개발에 심혈을 기울여왔다.

관계자는 “지금까지 소개됐던 몇몇 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 보드상태의 부품(FPGA;Field Programmable Gate Array)을 사용했지만 이번에 개발된 제품은 집적화된 전용 모뎀칩을 탑재해 당장이라도 상용화가 가능하다.”고 밝혔다.

삼성전자는 가장 먼저 기술 확보 및 개발에 성공함으로써 기술력의 우위를 입증하는 한편 CDMA2000,W-CDMA,TD-SCDMA 등 전 세계 3세대 이동통신 방식 기술을 모두 확보하게 됐다고 강조했다. 국은 CDMA2000,WCDMA와 더불어 TD-SCD MA를 시범망 형태로 운영한 후 종합 평가해 내년 하반기중 3세대 이동통신 사업권을 허가할 예정이다.

●TD-SCDMA 중국의 다탕과 독일의 지멘스가 공동 개발한 3세대 이동통신 기술로 비대칭적 데이터 전송이 가능하기 때문에 무선인터넷상에서 대용량 데이터를 전송할 수 있다. 이 방식은 유럽 주도의 W-CDMA와 미국 주도의 CDMA2000이 맞서고 있는 가운데 중국의 독자적 3세대 이동통신 방식으로 추진되고 있다.

주현진기자 jhj@seoul.co.kr