내년부터 5년동안 정보통신 부품개발에 1조1,537억원이 집중 투입된다.

정보통신부는 31일 정보통신분야의 중소 핵심부품 개발을 중점 지원해 현재 40%선인 부품 국산화율을 2004년까지 80% 수준으로 끌어올리는 내용의 ‘정보통신 부품개발 5개년계획’을 발표했다.

이 계획은 김대중(金大中) 대통령이 8.15 경축사에서 밝힌 지식기반구축 과제의 후속대책으로 마련된 것으로 9월3일 열리는 정보통신기술자문위원회의심의를 거쳐 확정된다.

계획에 따르면 차세대 영상휴대전화(IMT-2000)단말기 모뎀칩 개발 등 모두90개의 과제에 정보화촉진기금 출연투자 3,466억원,융자지원 6,000억원,산업체가 정부의 투자에 비례해 투자하는 대응투자 2,071억원 등 모두 1조1,537억원이 연차별로 투자된다.

정부는 특히 통신부품 산업의 경쟁력을 결정하는 비메모리 반도체 산업을중점 육성하기 위해 이번에 새로 선정한 62개 과제의 절반 가량이 비메모리반도체분야에 집중돼 있다고 밝혔다.

정부는 정보통신 핵심부품의 개발이 마무리되는 2004년 이후에는 연간 정보통신기기 부품생산액이 74조원으로 늘어나고 현재 222억달러인 수출도 연간548억달러로 증가하는 등 세계 3위의 정보통신부품 생산국가로 도약하게 된다고 설명했다.

지난해말 현재 정보통신부품 국산화율은 교환기가 83%로 가장 높고 PC와 고속전송장치,기지국장비,휴대폰 등은 45∼70% 수준에 머물고 있다.특히 WLL(무선가입자망)과 디지털TV 등은 20∼30% 수준에 불과하다.

정통부는 부품 연구개발의 경우 업체와 연구소의 공동 연구를 원칙으로 하되 전문역량을 갖춘 부품업체와 시스템업체가 연계한 컨소시엄을 구성토록하고 시스템분야는 제조업체와 서비스업체 주도로 개발하도록 했다.단말기분야는 제조업체가 중심으로 개발하도록 할 방침이다.

조명환기자 ri