엔비디아와 협업… HSB 기술 적용

LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 개발·비즈니스 콘퍼런스 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브릿지’(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 데이터 처리 기술이다. 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 센서 정보를 보다 빠르게 처리하고 판단할 수 있도록 지원한다.

LG이노텍은 HSB 기술을 적용한 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 ‘멀티모달 비전 시스템’(MVS) 등을 전시했다. 다양한 센서에서 들어오는 정보를 통합해 주변 환경을 인식하고 분석할 수 있는 솔루션이다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야로 협력을 확대할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 센싱 솔루션도 공동 개발해 내년 국제전자제품박람회(CES)와 GTC에서 선보일 예정이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “향후 센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더(공급자)’로서 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 말했다.

세줄 요약

LG이노텍이 독일 베를린 엔비디아 GTC에서 HSB 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다. 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템을 선보이며 자율주행차와 로봇의 빠른 인식·판단을 지원하는 피지컬 AI 협력 확대에 나섰다.

• 엔비디아 GTC 베를린서 HSB 센싱 솔루션 공개
• 자율주행·로봇용 비전 인식 속도 향상 강조
• 휴머노이드·로봇핸즈 협력 확대 계획 발표