삼성전자에 이어 현대전자도 최첨단 반도체인 64메가디램의 시제품 개발에 성공했다고 28일 발표했다.이 제품은 2백12㎟의 좁은 칩 속에 약 7천만개의 트랜지스터와 6천7백만개의 캐패시터를 집적시켜 5백12페이지 분량의 신문기사(8백만자)를 기억할 수 있는 용량을 지녔다.

현대는 시제품 개발에 성공한 것은 삼성보다 앞선 지난 7월이지만 국내 반도체 3사의 공동연구 협약에 따라 공표를 유보해 왔다고 밝혔다.