【도쿄 연합】 일본의 반도체 메이커인 후지쓰(부사통)는 4일 미캘리포니아주의 샌디에이고에 있는 반도체 조립공장을 오는 10월1일부로 폐쇄할 예정이라고 발표했다.

후지쓰측은 미국에서 인건비 부담 가중등의 요인으로 채산이 맞지 않아 비용이싼 말레이시아등 동남아로 생산공장을 옮길 것이라고 설명했다.