특허 분쟁 이후 거래 재개 신호탄

한미반도체가 삼성전기에 244억 8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘＆비전 플레이스먼트’(MSVP) 장비를 공급한다고 6일 공시했다. 지난해 한미반도체 연결 기준 매출액의 약 4.24% 규모로, 납품 기한은 내년 12월 17일까지다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 절단한 패키지를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 후공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 데 이어 2021년 자체 기술로 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화했고, 이후 두 장비를 결합한 MSVP를 주력 제품으로 육성해 왔다. 또 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM을 생산할 때 필수적인 ‘TC 본더’ 장비 분야에서 자체 기술력을 확보해 세계 1위에 올랐다.

업계는 이번 수주가 한미반도체와 삼성그룹 간 거래 재개의 신호탄이 될지 주목하고 있다. 한미반도체는 2012년 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)과의 특허 소송 이후 삼성그룹과 거래가 크게 줄어들었다.

한미반도체는 이번 계약에 따라 삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기와 장비 설치·셋업 품질을 우선 관리할 계획이다. 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있도록 전담 애프터서비스(A/S) 인력과 차량도 배치한다.

곽동신 한미반도체 회장은 “삼성그룹을 환영한다”며 “고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.

세줄 요약

한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 공급했다. 납품 기한은 내년 12월 17일까지이며, 이번 수주는 삼성그룹과의 거래 재개 가능성으로도 관심을 모았다. 장비 설치와 A/S도 강화했다.

• 삼성전기 대상 244억8000만원 장비 공급 계약
• MSVP, 절단·세척·검사·적재 결합 후공정 장비
• 삼성그룹 거래 재개 가능성에 업계 주목