‘세계 메모리반도체 시장을 석권하고 있는 1위 삼성전자와 2위 하이닉스가 서로 손을 잡았다.’

삼성전자와 하이닉스반도체는 생산장비를 만드는 국내 중소기업과 함께 신규 설비를 공동개발하고, 이를 안정적으로 사들이기로 한 것이다. 두 라이벌 기업이 ‘공생’을 선택한 이유는 하청 장비업체의 수준을 한 단계 끌어올려 국내 반도체산업의 글로벌 경쟁력을 더 다지기 위해서다.

●2013년 4000억어치 장비 구매

7일 지식경제부와 반도체업계에 따르면 삼성과 하이닉스는 반도체 장비업체인 유진테크와 디엠에스, 케시텍 등과 장비구매 계약을 조건으로 정부의 도움을 받아 핵심 반도체 장비를 공동으로 개발하기로 했다. 이는 정부-대기업-중소기업의 상생모델이어서 긍정적으로 평가된다.

삼성과 하이닉스는 이미 차세대 메모리반도체 ‘STT-램’을 공동개발하고 있지만 두 회사가 중소기업과 함께 반도체 장비를 개발하고 구매하기로 한 것은 이번이 처음이다. 이달부터 3년 동안 진행될 이 사업에는 중소기업별로 매년 21억원의 정부지원도 이뤄진다. 삼성과 하이닉스는 개발이 완료되는 2013년에 4000억원 정도의 장비를 중소기업으로부터 구매할 예정이다.

지경부 관계자는 “중소기업들은 삼성과 하이닉스의 후원을 받아 외국 장비업체들이 아직 양산하지 않은 차세대 장비와 30나노미터(㎚) 이하 반도체 생산에 필요한 핵심 장비를 개발하게 될 것”이라고 기대했다.

●상생 통해 글로벌 경쟁력 고양

올해 3·4분기(7~9월) 국산 D램 반도체의 세계시장 점유율은 57.2%에 이른다. 반면 국내 제조장비 업종의 수준은 아직 걸음마 단계. 반도체 장비의 국산화율은 20% 수준에 불과하다. 실제로 지난해 반도체 장비 수입액은 58억 4600만달러로 수출액 11억 4600만달러의 5배에 달했다. 수입액이 70억달러에 달했던 2006년보다는 개선됐지만 일본, 미국 등에 비해서는 갈 길이 먼 셈이다.

하이닉스반도체 관계자는 “장비산업이 받쳐줘야 전후방 산업이 발전할 수 있다는 점에서 중소기업과의 협력 자체가 굉장히 중요한 의미”라고 설명했다.

세계 반도체시장에서 삼성전자는 30% 중반대, 하이닉스반도체는 20%대의 견고한 점유율을 유지하고 있다. 하지만 일본의 엘피다 등 바짝 뒤를 쫓고 있는 외국 경쟁업체들을 확실히 따돌리기 위해서는 이번 ‘공생협력’이 더욱 중요한 의미를 지닌다.

삼성전자 관계자는 “시장의 향방이 아직 불확실한 상황에서 차세대 메모리로 손꼽히는 M램(고집적 자기 메모리 소자) 등에서 두 회사가 기술을 공동개발하면 시너지 효과를 높일 수 있다.”면서 “차세대 표준 등을 정하는 과정에서도 경쟁이 아닌 상생을 통해 얻을 수 있는 게 더 많을 것”이라고 덧붙였다.

이두걸기자 douzirl@seoul.co.kr