◎중부권에 반도체단지 조성 검토

정부는 반도체 산업의 입지난을 해소하기 위해 수도권내 공장증설 범위를 25%에서 50%로 상향조정,빠른 시일안에 시행하고 중부권에 반도체전문산업단지의 조성을 적극 검토중이다.

정부는 14일 상오 서울 강남구 삼성동 한국무역협회 회의실에서 열린 제 1차 무역진흥협의회에서 이같이 밝혔다.

이날 회의에서 삼성전자의 이윤우사장이 수도권내 첨단산업 증설확대의 조기허용과 반도체 전문단지 조성 및 병역특례제도 개선 등을 건의했고 명화금속의 임정환 사장은 중소기업 자금난 해소를 위해 담보위주의 대출관행과 2억 대출시 287만원에 이르는 높은 부대비용의 개선과 함께 대금업제도와 수익자 부담원칙에 입각,어음발행부담금제의 도입을 건의했다.또 서현전자의 이영남사장은 50㎞ 단위 구간운임제로 운영되면서 100m만 초과해도 50㎞요금을 받는 현행 철도운임의 개선 등을 건의했다.

이에 대해 허태열 한국산업단지공단이사장은 입지난 해소를 위해 중부권에 반도체전문단지 조성을 적극 검토하겠다고 밝혔으며 이환균 건교부장관은 수도권 공장증설확대는 시행령 개정을 통해 빠른 시일안에 시행될 것이라고 답했다.

한국은행의 김원태 이사는 중소기업의 자금난과 관련 한국은행은 중소기업에 신용대출을 많이 해주는 은행에 대해서는 재할인 총액대출한도를 확대해주는 방안을 검토하겠다고 답했다.



이날 회의네는 강경식 부총리 겸 재정경제원장관,임창렬 통상산업부장관,이환균 건설교통부장관 등 정부관계자와 전국경제인연합회 최종현회장,무역협회의 구평회 회장 등 무역진흥협의회 위원 24명을 포함,모두 38명이 참석했으며 무협은 매월 마지막주 목요일 월례회의를 개최하기로 했다.<박희준 기자>