LG반도체는 고속 메모리를 탑재할 수 있는,세계에서 가장 작고 얇으며 다리가 없는 바닥리드형(BLP) 패키지 개발에 성공했다고 27일 발표했다.

이번에 개발된 초박형 BLP패키지는 옆면에 달려있던 기존 패키지의 리드를 칩안쪽으로 설계,핀이 밖으로 노출되지 않도록 바닥에 밀착시킨 독창적인 구조로 지금까지 가장 얇은 패키지인 TSOP 패키지의 두께 1.27㎜를 35% 이상 줄인 0.82㎜로 설계됐다.기존 패키지에 비해 재료는 16%,부피는 35%에 불과해 재료비 절감은 물론 기존 패키지 1개를 장착할 면적에 3개까지 장착이 가능,기억용량을 한층 높일 수 있다.

신뢰성이 높은 완전 봉지형 구조로 ▲인접 패키지와의 전기적 접촉우려가 없어 인쇄회로기판(PCB)에 장착할 때 안전거리를 확보할 필요가 없어 좁은 공간에 많은 칩을 넣을 수 있고 ▲신호선의 길이가 짧아 신호지연이나 신호간섭 문제를 해결함으로써 메모리 시장의 주류가 될 S­D램 및 R­D램 같은 고속 메모리 개발을 가속화시키는 전기가 될 것으로 기대된다고 밝혔다.<김균미 기자>