반도체·탄소섬유 등 10개분야 미·일,민수화 공동개발

반도체·탄소섬유 등 10개분야 미·일,민수화 공동개발

입력 1994-05-03 00:00
수정 1994-05-03 00:00
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◎새달 합의문 교환… 가을 연구착수/미,관민합동조사단 새달 파일방침/미 군사­일 민간 기술 접목 추진

【도쿄=이창순특파원】 미국과 일본은 반도체 소재와 탄소섬유등 산업기술10개분야에서 올가을부터 공동연구를 진행하는 「민수산업 기술개발에 관한 협력」에 거의 합의했으며 다음달초 합의문서를 교환한다고 일 니혼게이자이(일본경제)신문이 2일 보도했다.

양국간 산업기술 협력은 포괄무역협상 과정에서 그동안 검토해온 것으로 미국이 갖고 있는 군사기술과 일본의 민간산업기술을 접목시킴으로써 군사기술을 민수용으로 전환하기 위한 것이다.

양국은 이에 따라 10개 분야중 ▲탱크 장갑판에 사용하는 질화 알루미늄을 민생용 반도체에 응용하는 방안과 ▲우주위성과 항공기의 소재로 쓰는 탄소섬유 복합제를 일반 공산품 원료로 이용하기 위한 가공처리방법 ▲소음방지를 위한 환경기술 ▲단백질 구조분석등 4개분야를 우선 추진할 것으로 알려졌다.

미국은 이 협력협정 마무리를 위해 다음달에 관민 합동조사단을 일본에 파견,연구협력에 관해 최종적인 합의를 이끌어낼 예정이며 양국은 이에 따라 국립 연구기관에 의한 공동 프로젝트팀을 설치할 예정이라고 전했다.

1994-05-03 6면
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