고성능 AI 데이터센터 발열 잡는 액침냉각
실제 적용하려면 건축·배관·전력부터 설계 필요
3사, 액침냉각 솔루션 적용된 데이터센터 구축 추진

LG전자는 14일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, GRC와 ‘데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 3사는 고성능 인공지능(AI) 데이터센터에 액침냉각 기술을 실제 적용해 성능과 신뢰성을 검증하고, 액침냉각 솔루션을 적용한 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션 개발과 표준화 작업을 추진한다.

액침냉각은 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 장치를 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. AI 연산에 필요한 고성능 반도체의 발열량이 커지면서 차세대 데이터센터 냉각기술로 주목받고 있다. 액침냉각을 데이터센터에 적용하려면 냉각장비 배치에 따른 건물 구조와 하중, 냉각유가 이동하는 배관, 전력 인프라, 유지보수 공간 등 데이터센터 전체 설계가 함께 이뤄져야 한다.

이번 협력에서 LG전자는 AI 데이터센터용 냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고, 표준설계를 기반으로 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축한다. GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 마련하고 사전검증 테스트베드를 운영해 배치와 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등에 대한 실증을 담당한다. GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공하고 시스템 성능 개선에 참여한다.