CPU 성능 30%·GPU 성능 40% 향상
5G 이동통신 모뎀 내장된 첫 ‘통합칩’

삼성전자가 14일 공개할 상반기 전략 스마트폰인 ‘갤럭시S21’의 두뇌 역할을 하는 ‘엑시노스 2100’을 12일 출시했다.

이날 온라인 행사를 통해 공개된 엑시노스 2100은 프리미엄 스마트폰용의 AP로 설계돼 기존 제품보다 성능을 대폭 끌어올렸다. 영국의 반도체 설계업체인 ARM과 협업했다. 5나노 극자외선(EUV) 공정으로 생산돼 전작인 엑시노스990과 비교해 중앙처리장치(CPU) 성능은 30%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 40% 향상됐다.

삼성전자의 프리미엄 모바일AP 중에서는 처음으로 5세대(5G) 이동통신 모뎀이 내장된 ‘통합칩’이다. 하나의 칩에서 5G까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적이 줄었다.

또 최대 2억 화소의 사진까지 처리할 수 있는 고성능의 이미지처리장치(ISP)를 갖춰 좀더 풍부한 사진을 찍게 돕는다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다.

한재희 기자 jh@seoul.co.kr