삼성전자는 27일 업계 최고 수준의 저전력을 실현한 초고속 1기가헤르츠(㎓) 모바일 중앙처리장치(CPU) 코어를 개발했다고 밝혔다. 모바일 CPU코어는 휴대전화 등의 두뇌역할을 하는 ‘모바일 SOC(System on Chip)’ 핵심부품이라고 할 수 있다.
이번에 개발된 1㎓ 모바일 CPU코어에는 영국 암(ARM)사(社)의 최신 CPU코어와 미국 인트린서티(Intrinsity)사의 회로 설계기술을 삼성전자가 머리카락 5000분의1 두께에 불과한 45나노(㎚) 저전력 반도체 기술과 최적화 설계기술을 사용해 만들었다.
여러 기술을 합치고 최적화시켜 낮은 전력으로도 현재까지 모바일 CPU코어 중에서는 가장 빠른 속도를 낼 수 있는 제품을 만들어 낸 것이다.
이번에는 기술을 합쳤지만, 삼성전자는 아예 각기 다른 반도체를 하나로 합치기도 한다. 삼성전자가 2004년 세계 첫 퓨전 메모리 원낸드(OneNAND)를 선보이면서 시작한 ‘퓨전 메모리’가 대표적이다. 퓨전 메모리는 말 그대로 이종(異種) 메모리들을 퓨전요리처럼 하나로 섞어 놓은 것을 말한다. 각각의 장점만 하나의 칩에 합친 만큼 고성능을 자랑한다.
지난 3월 세계 최초로 개발한 40㎚급 공정을 적용한 ‘8기가비트(Gb) 플렉스 원낸드(Flex-OneNAND)’가 대표적인 퓨전 메모리다. 양산을 앞둔 이 제품은 데이터 처리속도가 빠른 반도체와 저장용량이 큰 각기 다른 반도체를 하나로 합쳤다. 연산과 저장에 강점을 보이는 두 제품을 하나로 해결할 수 있어 제품 크기와 부품 원가를 줄일 수 있다. 성능도 기존 제품에 비해 4~5배 빠르고, 사용자 제품에 맞게 마음대로 저장용량이나 속도에 비율을 변경할 수 있는 것도 특징이다.
김효섭기자 newworld@seoul.co.kr
