세계 D램 업계가 ‘1강 3중’으로 재편될까. 일본 반도체 업체 엘피다와 타이완의 파워칩·프로모스·렉스칩 등 3사의 통합이 임박한 것으로 알려지면서 반도체 업체의 구조조정이 막바지에 이르렀다는 전망이 나오고 있다.

일본 니혼게이자이(日本經濟)신문은 11일 D램 업계 3위인 엘피다가 타이완 반도체 3사와 통합에 합의했다고 보도했다. 타이완 현지 언론은 “타이완 정부의 엘피다 투자 여부는 아직 결정되지 않았다.”며 부인하고 나섰지만 이미 이 같은 방안은 지난해부터 알려진 내용이었다. 아직 최종 타결이 남았지만 시간 문제라는 것이 업계의 관측이다. 엘피다와 타이완 반도체 3사가 통합되면 D램 업계는 삼성전자와 엘피다+타이완 3사, 하이닉스반도체, 마이크론+난야 등 ‘1강3중’구도로 재편된다.

업계 관계자는 “D램 업계가 1강 3중 체제로 재편되면 2년여 동안 이어진 ‘치킨게임’이 일단락될 것으로 예상된다.”면서 “D램 시장은 자금력과 원가 경쟁력을 가진 삼성전자가 1위 자리를 유지하는 가운데 하이닉스, 엘피다, 마이크론 진영의 치열한 2위 다툼이 벌어질 것으로 전망된다.”고 말했다.

엘피다 통합법인이 삼성전자에 이어 업계 2위가 될 수 있기 때문에 현재 2위인 하이닉스반도체에 불리하다는 분석도 있다. 규모의 경제 효과를 빼앗길 수도 있다는 것이다. 하지만 단순 계산으로는 통합법인의 시장 점유율이 20%를 넘지만 시설투자나 기술경쟁력에서 뒤떨어지고 최적화가 되면 오히려 점유율이 줄어들 수 있다는 분석도 있다. 실제 1999년 현대전자와 LG반도체 합병으로 탄생한 하이닉스반도체는 당시 양사의 시장 점유율을 합치면 세계 1위였지만 2위에 머무르고 있다.

특히 삼성전자와 하이닉스 등 국내업체들이 최근 40나노(㎚)급 공정기술을 적용한 D램을 세계 최초로 개발하는 데 성공하고 올해 3 ·4분기부터 양산에 들어간다. 해외 경쟁업체들과의 기술 및 원가경쟁력 격차를 벌리고 있어 더욱 유리한 환경이 조성될 것으로 보인다.

김효섭기자 newworld@seoul.co.kr