삼성전자는 최근 협력을 강화하고 있는 소니의 최신 휴대용 게임기 ‘플레이스테이션 포터블’(PS P)에 다중칩(MCP) 공급을 시작했다고 13일 밝혔다.

삼성이 공급하는 제품은 256Mb(메가비트) 용량의 난드플래시와 모바일 D램을 한 개씩 탑재한 65MB(메가바이트)짜리 2칩 MCP로 PSP의 운용시스템 저장 및 데이터 처리를 맡는 핵심 반도체다. 삼성전자는 플레이스테이션1(PS1)과 플레이스테이션2(PS2)에도 램버스 D램을 공급하고 있다.