삼성전자가 미국 IBM사와 전략적 제휴를 맺고 시스템LSI(비메모리) 사업 키우기에 본격적으로 나섰다.삼성전자는 반도체총괄 황창규 사장과 IBM 존 켈리 수석부사장이 참석한 가운데,300㎜ 웨이퍼용 첨단 65ㆍ45나노 공정기술 공동개발과 90나노 기술 도입 등 시스템LSI 부문에 대한 전략적 제휴에 합의했다고 5일 밝혔다.

IBM,인피니언,차터드 3사가 공동개발을 진행하던 65·45나노 공정기술은 메모리 반도체에서 70나노 공정 개발에 성공한 삼성전자가 합류,기술 개발이 가속화될 전망이다.차세대 공정기술은 미 뉴욕 이스트피스킬 소재의 IBM 반도체 기술센터에서 공동 개발되며 각사의 시스템온칩(SoC) 등 시스템LSI 제품 생산라인에 적용된다.

이번 제휴로 삼성전자는 비메모리 분야의 강자인 IBM과 90나노 이후의 첨단 공정기술에 대해 동일한 로드맵을 가져갈 수 있게 됐다.

황 사장은 “기존 메모리 사업과의 시너지 효과를 통해 메모리와 시스템LSI를 망라한 초일류 반도체 기업의 위상을 제고할 것”이라고 말했다.삼성전자는 이번 전략적 제휴 등을 통해 지난해 1조 8300억원에 불과했던 시스템LSI 부문 매출을 2007년 50억달러(6조원)로 늘릴 계획이다.

류길상기자˝