동부전자와 미국 텍사스인스트루먼트(TI)의 기술이전 협상이 일부 결렬됨에 따라 동부그룹의 아남반도체 인수작업에 차질이 우려된다.

동부전자는 22일 아남반도체의 최대 거래선인 TI와 0.13㎛(미크론·1000분의 1㎜) 공정에 대한 기술이전 및 공급계약 협상을 가졌으나 웨이퍼 공급가격과 기술료 부분의 입장차이가 커 실패했다고 밝혔다.

다만 0.09㎛ 공정부분에 대해서는 ‘전략적 제휴관계를 유지한다.’는 선에서 협상의 여지를 남겨둔 것으로 알려졌다.

박홍환기자 stinger@