차세대 무선통신전용 반도체 대우 국내첫 개발

차세대 무선통신전용 반도체 대우 국내첫 개발

입력 1999-10-26 00:00
수정 1999-10-26 00:00
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대우전자는 국내 처음으로 차세대 무선통신 전용 반도체인 70GHz급 ‘실리콘 게르마늄(SiGe HBT)반도체’를 개발하는데 성공,내년 6월부터 월 10만개씩 양산에 들어간다고 25일 밝혔다.

65GHz급 이상의 고주파 반도체의 개발은 미국 IBM에 이어 대우전자가 두번째.이 반도체의 응용분야는 위성 위치확인 시스템(GPS),자동항법시스템(CNS),광대역 무선 가입자망(B-WLL),지능형 교통 시스템(ITS) 등으로 수출전망도밝다.

대우전자 반도체 사업부가 ㈜에이에스비와 공동 개발한 실리콘 게르마늄 반도체는 현재 1GHz 이상의 무선통신용으로 사용되고 있는 갈륨비소(GaAs)반도체보다 열전도율이 3배 이상,출력효율은 10배정도 우수하다.또 기존 공정으로 생산하기 때문에 제조단가를 40%이상 낮출 수 있는 점이 특징이다.

이동통신용 단말기 시장의 급속한 성장으로 고주파용 반도체 시장도 빠르게성장하고 있는데 현재 1GHz 이상의 이동통신용 고주파 반도체는 전량 수입에 의존하고 있다.따라서 이번 개발로 연간 1조원 이상의 수입대체 효과도 거둘 수 있을 것으로 전망된다.

추승호 기자

1999-10-26 8면
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