세계 1위의 D램 반도체사로 부상한 현대전자의 앞길에는 장애물이 산적해있다.내림세를 보이는 세계 D램시장의 동향과 미국의 ‘감시의 눈길’도 통합사의 신경을 거스르는 대목이다.

부채비율 200%를 맞출 수 있을까 연말까지 1조5,600억원의 현금 및 유가증권을 LG측에 줘야 하는 현대는 유동성 확보에 어려움을 겪을 수밖에 없다.현대전자는 지난해 미국 심비오스사의 매각 등으로 모두 21억6,000만달러를,올들어 칩팩을 팔아 9억2,000만달러를 확보했다.연내 추가로 모두 15억5,000만달러의 외자를 조달한다는 계획이다.김영환(金榮煥)사장은 “이밖에도 외자유치와 전환사채 발행 등으로 자금을 계속 확보할 예정이어서 부채비율 200% 달성에는 전혀 문제가 없다”고 자신했다.

고용안정 및 고급두뇌 확보 현대전자는 2000년까지 LG반도체 임직원의 고용을 100% 보장하고,중도에 불가피하게 고용조정할 때는 통상임금의 10개월치를 위로금으로 지급하기로 했다.

한편으론 1년여동안 계속된 빅딜 여파로 ‘땅에 떨어진’ 종업원들의 사기를 추슬러 생산라인을정상가동시켜야 한다.LG반도체 고급 기술인력의 해외유출을 막는 일도 급선무다.LG반도체의 고급두뇌는 180명 정도.이중 일부 인력 유출과 이로 인한 기술공백이 우려된다.특히 퇴직금과 위로금을 지급받은 뒤 상당수의 기술인력이 이동할 가능성이 있다.

거래선 이탈 오는 10월1일 통합법인을 공식 출범시키기까지의 과정에서 거래선 이탈이 가장 우려된다.LG반도체의 합작선인 일본 히타치를 비롯,대형바이어들과 중소고객사들,파이낸싱사들에 대한 성공적인 승계가 통합반도체사의 장래에 영향을 미친다.

노주석기자