김영환(金榮煥) 현대전자 사장은 “통합 반도체회사의 부채비율을 연말까지 200% 이하로 낮추겠다”고 말했다.

통합회사의 부채가 15조원에 달한다는데 부채비율을 200% 이하로 낮출 수있나.

부채규모는 15조원이 아니라 약 10조원이다.통합법인에는 반도체부문만 이관되고 모니터,전장 등이 분리되면서 순수 반도체부문의 부채가 줄게 된다.

부채비율 200% 달성 방안에 금융기관의 대출금 출자전환도 포함되나.

주채권은행에 제출한 재무구조개선 약정서에는 대출금 출자전환이 제외돼있다.자산매각과 유상증자,외자유치 등으로 부채비율 축소가 가능할 것으로확신한다.

LG측에 지불키로 한 유가증권은 데이콤 지분 뿐인가.

그렇다.

LG에 대한 데이콤 지분 5% 제한 해제여부는 정부측과 협의가 끝났나.

우리는 모르는 일이다.

LG반도체 주식양·수도 계약은 언제 체결되는가.

수일내 체결될 것이다.이후 6월 말까지 모든 법률적 절차를 끝낼 것이다.

김환용기자 dr