LG반도체는 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP 기술을 적용한 16메가D램의 양산설비를 마치고 이달말부터 양산에 들어간다고 22일 밝혔다.

BLP기술은 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부리드(반도체다리)를 제거함으로써 현재 전세계적으로 양산기술로 적용되고 있는 최소 사이즈의 패키지인 TSOP타입에 비해 칩사이즈와 두께를 절반 이하로 축소시킨 차세대 패키지 기술이다.LG반도체가 지난 95년에 독자적으로 개발,국내외에 특허를 갖고 있다.

LG반도체는 대우통신이 업계 최초로 이 제품을 채용한 노트북PC를 다음달에 선보이며 LG반도체의 양산일정에 맞춰 채용규모를 늘려나가게 될 것이라고 밝혔다.