【오스틴 AP 연합】 지난 88년이후 신세대 컴퓨터칩 생산기술을 개발해온 미 정부와 민간업체 컨소시엄인 세마테크는 더 큰 크기의 실리콘 웨이퍼로 칩을 제조할 수 있는 기술을 개발하기 위해 새로 연구단체를 설립한다.

「3백㎜이니셔티브」라는 이름의 이 연구단체에는 세마테크소속 5개 미국 반도체,제조업체 이외에도 한국,일본,대만,유럽기업 5∼7개가 참여하며 세마테크와는 달리 미 정부자금은 사용하지 않는다.

이 단체의 연구목표는 실리콘 웨이퍼에 극소형 트랜지스터를 장치하는 컴퓨터칩 제조과정에서 종전까지 6인치(15㎝),8인치(20㎝)웨이퍼를 사용해왔으나 웨이퍼 1개에 더 많은 칩을 장치할 수 있도록 웨이퍼 크기를 앞으로 30㎝까지 더 늘리는 것이다.

세마테크는 이 단체에 참여하는 외국기업들은 미국내에 상당한 규모의 컴퓨터칩 생산시설을 보유하고 있거나 그렇지 않을 경우 생산시설 건설 의사를 발표해야 한다고 말해왔다.