【도쿄 AFP 연합】 일본의 도시바,독일의 지멘스,미국의 IBM,모토롤라 등 4개 회사는 1기가비트 D­RAM 칩을 포함한 차세대 첨단 반도체를 개발하기 위해 제휴한다고 25일 공동으로 발표했다.

이 새로운 제휴는 256메가비트 칩을 개발하기 위해 수년전 도시바,IBM 및 지멘스가 맺은 기존의 3사 제휴관계에 모토롤라를 끌어들이는 것으로 4개사의 공동성명은 『반도체업계가 고선명 디지틀 비디오,멀티미디어 및 통신기기는 물론 강력한 퍼스널컴퓨터 및 작업실 전산기와 같은 기기에 사용될 보다 정교한 기억장치의 개발에 박차를 가하고 있다』고 말했다.

장차 개발될 1기가비트 D­RAM칩은 한줄 띄어서 타자한 10만페이지의 분량을 저장할 수 있어 용량이 최근 출시된 256메가비트 칩의 4배에 이른다.