삼성전자는 최첨단 패키지 기술을 이용해 용량은 1메가D램의 16배나 되지만 크기는 1메가D램과 같은 16메가D램 2세대 제품인 3백mil(1mil은 1천분의 1인치)패키지 제품 개발에 성공했다고 22일 발표했다.

삼성은 이번에 개발한 16메가D램 3백mil 패키지 제품은 종래의 4백mil 패키지 구조로는 실현이 불가능한 초미세 가공기술 및 고밀도 패키지기술을 이용,기존 제품에 비해 25%의 경박단소화를 이룩했다고 밝혔다.