【워싱턴=김호준특파원】 한미양국은 차세대 반도체 칩등 첨단기술 분야에서 예상되는 일본의 독점적 우위에 공동대처하기 위해 「기술동맹」을 형성할 필요가 있다는데 인식을 같이하고 앞으로 실무협의를 통해 구체적인 협력방안을 강구해 나가기로 합의했다고 김진현과기처장관이 12일 밝혔다.