APL 공식 개소 후 첫 방문…현지 연구개발 거점 점검
2024년부터 5년간 400억엔 투자…웨이퍼 본딩·유리기판 연구
기흥·천안 이어 일본까지…AI 반도체 기술 주도권 확보 행보

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 차세대 반도체에 필요한 패키징 기술 개발 상황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 일본의 핵심 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 기술 협력을 확대하려는 행보로 풀이된다.

삼성전자는 이 회장이 이날 APL에서 첨단 패키징 소재와 공정 기술 개발 현황을 살펴보고, 일본 소부장 기업들과의 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 연구소가 공식 개소한 이후 이 회장이 현장을 찾은 것은 이번이 처음이다.

APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 연구·검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소부장 기술을 연결하는 역할을 한다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다.

첨단 패키징은 AI가 고도화될수록 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 중요성이 더 커지고 있다. 반도체 미세화만으로 성능을 높이는 데 한계가 나타나면서 메모리와 연산 기능을 효율적으로 연결하는 기술이 주목받고 있기 때문이다. 이 과정에서 소재와 장비의 정밀도가 반도체 성능을 좌우하는 만큼 관련 기술력을 갖춘 일본 소부장 기업들과의 협력이 중요해지고 있다.

일본 정부가 반도체와 AI를 전략 산업으로 육성하며 투자를 확대하고 있는 점도 일본 현지에 직접 연구소를 세운 이유다. 삼성전자는 일본의 산업·연구 기반을 활용해 현지 협력과 차세대 기술 개발을 강화한다는 구상이다.

APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 소재·공정 기술을 연구하고, AI 반도체에 필요한 저전력·고성능 패키징 기술 개발도 추진할 계획이다.

이 회장은 국내에서도 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 현장 경영을 이어왔다. 삼성전자는 2030년까지 20조원을 투입해 기흥 첨단 반도체 연구개발(R＆D) 단지 ‘NRD-K’를 조성 중이다. 메모리, 파운드리 시스템 LSI, 파운드리 등 반도체 전 분야의 차세대 기술 연구와 제품 개발을 한 곳에서 수행하는 핵심 연구개발(R＆D) 기지다. 지난 6월에는 이 회장이 직접 천안사업장을 찾아 HBM 생산라인과 첨단 패키징 역량을 살폈다.

삼성 사장단, 샘 올트먼과 간담회…AI 미래전략 논의

한편 삼성은 글로벌 AI 기업과의 협력과 내부 AI 역량 강화에도 속도를 내고 있다. 지난달 31일에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 초청해 ‘AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택’을 주제로 삼성 주요 관계사 사장단 50여명과 간담회를 열었다. 앞서 이 회장도 지난 7월 미국 오픈AI 본사를 방문해 올트먼 CEO와 AI 인프라 협력 방안을 논의한 바 있다. 글로벌 AI 투자 경쟁이 커질수록 한국 기업의 역할도 단순 부품 공급자에서 AI 인프라 구축 파트너로 확대하고 있다는 전망이 나온다.

올트먼 CEO는 이날 최태원 SK그룹 회장과도 오찬 회동을 가졌다. SK그룹과 오픈AI는 지난해 10월 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결하고 메모리 반도체 공급과 국내 AI 데이터센터 구축 등에 협력하기로 했다. 구체적인 대화 내용은 공개되지 않았지만, 이번 회동을 계기로 양측의 기존 협력 사업이 한층 구체화할지 관심이 쏠린다.

세줄 요약

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구소 APL을 찾아 차세대 AI 반도체에 필요한 첨단 패키징 기술 개발 상황을 점검했다. 삼성전자는 일본 소부장 기업과의 협력을 넓혀 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 소재·공정 기술과 저전력·고성능 패키징 개발을 강화할 계획이다.

• 일본 요코하마 APL 방문, 패키징 기술 점검
• AI 반도체 성능 좌우할 첨단 패키징 협력 확대
• 웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 공정 연구