삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 지난해 처음으로 연 매출 200억 달러(약 25조 5400억원)를 넘어섰다. 2017년 사업부 출범 이후 5년 만의 성과다. 전체 시장 점유율은 대만 TSMC가 58.5%로 압도적 1위를 달리고 있지만, 삼성(15.8%)은 초격차 기술력을 바탕으로 5년 안에 TSMC를 따라잡는다는 전략이다.7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출은 208억 달러로, 옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억달러)과 비교해 출범 5년 만에 매출 2배 성장을 이뤘다. 삼성 파운드리의 2018∼2022년 5년간 연평균 매출 증가율은 15.6%다.

다만 삼성전자는 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 불황의 직격탄을 맞으며 올해 1분기에는 반도체 사업에서 4조 5800억원의 적자를 냈다. 주력인 메모리 업황 악화와 더불어 파운드리도 수요 위축과 고객사 재고 증가로 주문이 감소했다. 업계에서는 하반기부터 메모리와 함께 파운드리 역시 업황이 개선될 것으로 보고 있다.

세계 최초로 3나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 파운드리 양산에 성공한 삼성전자는 TSMC와 기술 격차를 줄이는데 속도를 내고 있다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연에서 “냉정히 얘기하면 4나노 기술력은 우리가 2년 정도 뒤처졌고, 3나노는 길이 다르지만 1년 정도 뒤처진 것 같다”라면서도 “2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것”이라고 자신감을 내비친 바 있다.삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했고, TSMC는 그해 12월 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3나노 양산을 공식화했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다.

삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정까지 세계 최초로 개발하며 2030년 시스템반도체에서도 세계 1위 달성을 목표로 하고 있다.