휴대전화 폭발막는 신소자 개발

휴대전화 폭발막는 신소자 개발

입력 2006-09-21 00:00
수정 2006-09-21 00:00
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휴대전화나 노트북의 전지 과열에 따른 폭발이나 부풀림을 막을 수 있는 신소자가 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 김현탁 박사의 테라소자전자팀이 절연체(부도체)가 전기를 통하는 금속 물질로 바뀌는 전이(MIT) 현상을 이용해 고성능 MIT 임계 온도 센서(스위치)와 과열에 의한 휴대전화 폭발 및 부풂 방지 소자를 개발했다고 20일 밝혔다.

김 박사팀은 지난해 9월 ‘절연체는 전기가 통하지 않는다.’는 상식을 깨고 ‘절연체를 전기가 통하는 금속체로 바꿀 수 있다.’는 MIT 가설을 최초로 구명한 데 이어 1년 만에 시제품 개발에도 성공했다.

이에 따라 1조원 규모인 기존 세라믹·반도체 센서 시장 대체와 1조 5000억원 크기의 폭발방지 장치 및 방전전지 시장 등 2조원이 넘는 경제적 효과가 예상된다. 연구결과는 소자 제작 등의 분야에서 모두 24개의 특허를 세계 각국에 출원한 상태다.

연합뉴스

2006-09-21 19면
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