***차세대 반도체시장 선점 전략.

삼성전자가 반도체 업계의 불황을 타개하기 위해 경쟁업체들의 허를 찌르는 강수(强手)를 꺼내들었다.

512메가 D램 및 300㎜웨이퍼의 양산체제 돌입이라는 두가지 공격적 카드를 꺼내들었다.사상 유례없는 반도체 산업의침체아래 인력감축, 설비매각, 투자축소 등을 통해 위기를벗어나려는 경쟁업체들의 수비적 자세와는 정반대다.한발앞선 신기술과 적극적인 투자로 차세대 반도체 시장을 선점(先占)하겠다는 전략으로 풀이된다.

반도체 부문이 지난 3분기 14년만에 처음으로 적자를 냈고,일본 업체들로부터 반(反)덤핑제소 위협을 받는 등 내우외환(內憂外患)의 위기감이 작용한 것이 아니냐는 분석이 나온다.

삼성전자는 2005년까지 미국 인텔에 이어 세계 2위의 반도체업체로 도약해 경쟁업체들과 확실한 차별화를 이루겠다고밝혀 향후 반도체 업계의 대대적인 지각 변동도 예고된다.

[512메가 D램,양산] 삼성전자는 지난 99년 256메가 D램 제품의 업계 첫 양산 이후 2년만에 512메가 D램 제품을 세계최초로 양산하게 됐다.삼성전자는 올해 D램 시장의 주력제품이 128메가에서 256메가 제품으로 바뀌고,2003년에는 512메가 시장으로 급격히전환될 것으로 예상했다.

시장조사 기관인 세미코리서치는 512메가 D램 제품은 2002년 본격적인 초기 시장을 형성하고,2005년에는 약 275억달러 규모의 시장을 이룰 것으로 내다봤다.최근 D램 제품의급격한 가격 하락으로 인해 경쟁력이 취약한 업체들의 사업축소 및 탈락이 잇따르고 있어 반도체 업계의 지각변동은심화될 전망이다.

[300㎜ 웨이퍼시대 개막] 삼성전자는 업계 최초로 300㎜(지름) 웨이퍼(반도체칩을 만들기 위한 실리콘단결정체) 양산을 본격화하고 출시를 시작했다.독일 인피니온사 등도 300㎜기술은 개발했지만 양산단계는 아닌 것으로 알려지고 있다.

일반적으로 300㎜라인은 현재까지의 200㎜라인에 비해 생산량이 2.5배 증가해 그만큼 제품 원가를 낮추는 잇점이 있다.삼성전자는 현재 300㎜웨이퍼를 월 1,500장 생산하고 있으며,앞으로 양산수준인 월 2만∼3만장으로 늘려나갈 계획이다.

[주력,반도체 적자 벗어날까?] 삼성전자는 3분기 반도체부문에서 1조6,000억원 매출에 3,800억원의 적자를 냈다.영업이익률은 무려 마이너스 23%에 달했다.100원어치 팔아서 23원씩 손해를 봤다는 얘기다.경기침체로 메모리 분야 세계 1위라는 프레미엄마저 통하지 않은 탓이다.

반도체 경기는 내년 4분기에나 회복될 것이라는 가트너 데이터퀘스트의 최근 분석에서 나타나듯 4분기에도 대규모 영업적자는 불가피할 전망이다.

[경쟁업체들,‘삼성전자의 과욕’] 국내 관련업계에서는 반도체 시장이 공급과잉인 상황에서 삼성전자측의 이같은 시도가 성공할 지는 의문이라며 부정적인 반응을 보였다.

한 경쟁업체 관계자는 “우리 회사도 300㎜ 웨이퍼,512메가 D램 기술은 물론 현재 기술적으로는 1기가까지 가능하지만 시장이 없어서 양산하지 않을 뿐”이라고 불만을 표시했다.

김성수기자 sskim@