세계 반도체업계에 ‘적과의 동침’이 시작됐다.

삼성전자와 현대전자,미 인텔과 마이크론,일본 NEC,독일 인피니온 등 세계반도체 6개사는 17일 2003년부터 상용화될 시스템에 적합한 차세대 고성능 D램 반도체 기술을 공동 개발하는 컨소시엄을 구성키로 합의했다고 발표했다.

세계 반도체 업계에 이처럼 대규모 공동 컨소시엄이 구성되기는 처음이다.

이들 업체들의 시장 점유율은 80%를 웃돈다.따라서 이번 합의로 향후 D램시장에서 이들 업체의 지배력은 확대될 전망이다.

6개사가 공동개발할 차세대 D램 기술은 현재 상용화된 램버스,DDR(Double Data Rate) 이후의 규격으로 PC시장을 포함한 주요 응용시스템에 사용된다.구체적인 사양은 정해지지 않았지만 현재 양산되는 256MD램 이상의 용량을 가진 제품으로 최소한 1기가D램 이상에 적용될 규격이 될 것으로 알려졌다.

이번 컨소시엄은 최근 D램 규격 기술의 평균수명이 5년에서 3년으로 짧아지는 상황에서 각 D램 생산업체들이 독자적으로 차세대 D램 규격개발을 할 경우,천문학적인 투자가 불가피해 이를 최소화하기 위한 것으로 풀이된다.

이는 이 컨소시엄의 계약조건에서도 확인할 수 있다.계약조건에는 개발참가 6사가 추가 참여하는 ‘참여사’들과 공동으로 차세대 D램의 구조,전기 및물리적 설계,지원칩셋,모듈기술,패키지 등 관련 기반기술을 개발하고 ‘참여사’는 기술로열티 등 일정조건을 수락하도록 돼있다.

6사는 이번에 개발되는 최종 기술정보를 PC생산업체와 지원칩셋 생산업체등 관련업체에 제공,응용 세트의 개발이 가능하도록 할 예정이다.

박홍환기자 stinger@