◎삼성·LG 등 100g대 단말기 개발/부품수 축소·칩 소형화연구 계속

휴대폰을 가볍게 만드는 경쟁이 치열하다.

휴대폰 경량화 경쟁을 주도하고 있는 업체는 삼성전자와 LG정보통신.이 두 업체는 소비자의 구미에 맞추고 기술의 우수성을 과시하기 위해 최근 초경량 휴대폰들을 잇따라 내놓고 있다.

삼성전자는 지난달 중순 코드분할다중접속(CDMA) 방식의 무게 142g의 플립형 디지털·아날로그 겸용 휴대폰(모델명 SCH­300)을 출시했다.

삼성전자는 당시 고성능 리튬­이온 배터리의 채용과 부품수의 최소화를 통해 세계최초로 140g대의 디지털 휴대폰을 만들어 냈다고 기술력을 자랑했다.

삼성은 이어 8월초 음성인식 다이얼을 채용한 145g의 휴대폰(모델명 SCH­350)을 시장에 내놓았다.삼성은 오는 9월중 개인휴대통신(PCS) 단말기를 출시할 계획이다.

삼성은 연말까지 CDMA 단말기의 무게를 120g까지 줄일수 있으며 내년 상반기에는 100g 미만의 제품을 선보일 수 있을 것이라고 밝히고 있다.

LG정보통신은 삼성의 휴대폰 경량화에 맞서 이달초 음성 다이얼 기능을 가진 135g의 초소형 디지털 휴대폰(LGC­500F)을 개발,20일 시장에 내놓았다.LG는 이 제품은 경쟁사보다 7g이 더 가볍다고 강조했다.

LG정보통신은 이에 앞서 지난달 29일 개인휴대통신 단말기(PCS폰) 시제품을 선보이면서 CDMA 방식으로는 가장 가벼운 126g의 휴대폰(LGP­1000F)을 만들어냈다고 자랑했다.

LG는 올해까지 110g대의 초경량 디지털 제품을 출시한다는 목표이며 PCS폰의 경우 연말까지 100g대의 제품을 출시한다는 야심찬 계획을 세워놓고 있다.

양사가 이같이 휴대폰의 경량화를 놓고 다투는 것은 휴대폰의 소형화·경량화가 앞으로 단말기 시장을 점유하는데에 관건이 될 것으로 판단하기 때문이다.

삼성전자는 휴대폰을 가볍게 하기 위해 부품 수를 줄이고 부품의 배치를 효율적으로 하는등 부품을 ‘최적화’하는 작업에 박차를 가하고 있다.삼성은 또한 휴대폰 무게를 줄이기 위해 배터리를 작고 가볍게 하는 연구를 진행하고 있다.이밖에 외장 케이스의 두께를 최소화하는 작업을 하고 있어 앞으로 두께 1㎜ 미만의 외장 케이스 실현이 가능하다고 밝혔다.

LG정보통신은 휴대폰 메인보드 면적의 25%를 차지하고 있는 칩의 소형화 작업과 칩의 수를 최소화하는 연구를 진행하고 있다.LG는 또한 메인보드의 두께를 줄여 0.8㎜의 얇은 기판을 사용하고 있다고 밝혔다.또 케이스 두께를 얇게 하면서도 충분한 강도를 유지할 수 있도록 초박형 사출기술을 이용하고 있다.

LG는 휴대폰 소형화·경량화에 가장 중요한 관건은 전체 무게의 40∼50%를 차지하고 있는 배터리인 것으로 보고 리튬­이온 배터리의 부피와 무게를 줄이는 연구에 주력하고 있다.

LG 관계자는 앞으로 차세대 배터리 기술인 ‘리튬 폴리어’ 기술의 연구에 눈을 돌려 휴대폰의 소형화·경량화를 더욱 가속시킬 것이라고 말했다.

한편 현대전자는 자사의 휴대폰 모델이 ‘시티맨’ 이외에는 경쟁사 제품보다 무거운 것이 단점이었으나 이달중 선보이는 디지탈 휴대폰 ‘한글’(모델명 HHP­301)이 157g의 무게를 실현했다고 밝혔다.

현대전자는 한글이 리튬­이온 배터리를 채용하고 회로의 경박단소화를 통해 소형·경량화를 이룩했다고 주장하고 앞으로 출시될 휴대폰과 PCS폰은 이보다 더욱 가볍게 만들겠다고 밝혔다.<유상덕 기자>