업계 최고 ‘3세대 4D’… 내년 중반쯤 양산
데이터 처리 속도 향상… ‘적층경쟁’ 가열
삼성전자도 내년 7세대 V낸드 개발 박차

SK하이닉스가 176단의 낸드플래시 개발을 완료했다고 7일 밝혔다. 지난달 미국 반도체 업체 마이크론이 업계 최초로 176단 낸드플래시 양산을 시작한 데 이어 SK하이닉스도 내년 중반쯤부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 2002년부터 낸드플래시 업계 1위를 놓치지 않는 삼성전자의 최신 6세대 V낸드(128단 추정)보다 높게 쌓아 올린 제품을 4~5위권 ‘추격자’들이 내놓으며 업계의 ‘적층(積層) 경쟁’이 한층 치열해졌다.

전원이 꺼진 상태에서도 데이터를 저장하는 역할을 하는 반도체인 낸드플래시는 동일한 크기에 많은 용량을 담는 것이 핵심이다. 이전에는 낸드플래시를 단층으로 만들었는데 삼성전자가 2013년 기존 평면 구조가 아닌 아파트처럼 수직으로 쌓아 올리는 적층 방식의 24단 낸드플래시를 세계 최초로 개발해 내며 ‘쌓기 경쟁’ 시대를 열었다.

SK하이닉스가 이번에 내놓은 낸드플래시는 3세대 ‘4D’ 제품이다. 삼성전자가 적층 기법을 도입한 자사 낸드플래시를 ‘V낸드’라는 브랜드로 내놓는 것처럼 SK하이닉스는 ‘4D’라는 이름을 붙여 출시하고 있다. 128단이었던 2세대 4D와 비교해 데이터를 읽는 속도는 20% 빨라졌고, 전송 속도도 33% 개선됐다. SK하이닉스는 업계 2위에 오른 D램과 비교해 상대적으로 낸드플래시(업계 4위) 경쟁력이 약하다고 평가받았지만 지난 10월 미국 인텔의 낸드플래시 부문을 인수하겠다고 발표한 데 이어 이번에는 업계 최고 수준의 제품을 내놓으면서 존재감을 과시하고 있다.

지난해 8월 6세대 V낸드의 양산을 시작했던 삼성전자도 7세대 V낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 업계에서는 7세대 V낸드가 최소 170단 이상의 제품이고 내년 상반기쯤에 양산을 시작할 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “D램 업계는 독보적 1위인 삼성전자에다가 SK하이닉스·마이크론까지 3사의 경쟁으로 수렴됐는데 낸드플래시는 후발 주자들의 거센 도전 탓에 앞으로도 업체 간 주도권 다툼이 치열할 것”이라고 말했다.

한재희 기자 jh@seoul.co.kr