삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 적용한 중저가 스마트폰용 원칩 솔루션인 ‘엑시노스7옥타 7870’을 3월부터 양산한다고 17일 밝혔다. 원칩이란 스마트폰의 두뇌인 AP와 입·귀 역할을 하는 통신칩(LTE모뎀)을 하나로 통합한 제품이다.

　관계자는 “삼성전자는 지난 1월부터 14나노 핀펫 공정을 적용한 프리미엄 스마트폰용 원칩(엑시노스8옥타 8890)을 만들기 시작했다”면서 “엑시노스7옥타 7870 양산을 계기로 앞으로는 중저가 스마트폰용 원칩 제품도 생산하게 됐다”고 설명했다. 14나노 핀펫 공정을 적용할 경우 반도체 소자를 3차원 구조로 만들어 소비 전력은 줄이고 성능은 높일 수 있다. 엑시노스7옥타 7870은 기존 28나노 핀펫 공정을 적용한 원칩 제품보다 전력 효율이 30% 이상 좋다는 설명이다.

　주현진 기자 jhj@seoul.co.kr