삼성전기는 휴대전화,PDA 등 주요 휴대기기에 사용되는 핵심 부품인 빌드업 인쇄회로기판(PCB) 제조 시간을 지금보다 50% 이상 단축시킬 수 있는 최첨단 공법인 ‘사비아(SAVIA)’ 개발에 성공했다고 21일 밝혔다.기판의 모든 층을 한번에 쌓는 방식으로, 이같은 신공법은 세계 최초라고 회사측은 설명했다.
2003-10-22 20면
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