삼성전자는 300㎜ 웨이퍼 전용라인인 반도체 12라인에서 이달중 월 1만 3000장 규모의 1단계 본격 양산에 들어간다고 3일 밝혔다.연말이나 내년 1월쯤에는 2단계로 1만 3000∼1만 4000매 양산에 들어가게 돼 12라인에서만 300㎜ 웨이퍼 가공 능력이 총 2만 6000매 이상이 될 전망이다.