【도쿄 연합】 미국과 일본·독일의 소재 메이커 11개사와 일본 통산성은 반도체의 중심소재인 실리콘 웨이퍼(기판) 차세대판을 공동으로 개발키로 합의하고 19일 도쿄에서 새 개발회사 설립을 위한 발기인 대회를 가졌다.

새 개발회사는 내년 3월부터 7년동안 1백80억엔(1천4백70억원)을 들여 공동연구를 벌일 계획이다.

일본이 반도체 분야에서 관민 합동으로 국제적인 공동개발에 나선 것은 이번이 처음으로 새 개발회사가 본격 가동되면 세계 실리콘 웨이퍼 시장의 약 90%를 점유할 것으로 보인다.

차세대 기판 개발에 참가하는 소재 메이커는 일본의 도시바 세라믹스,신에쓰 반도체,미쓰비시 머테리얼실리콘 등 9개사와 미국의 MEMG,독일의 욋커 케미칼 등이다.

실리콘 웨이퍼는 메모리와 로직으로 불리는 집적회로 기판으로 반도체의 성능과 생산효율을 좌우하는 것으로 알려져 있다.