尹·총수들 ASML 동반 방문 의미

글로벌, 초미세 공정 전쟁 격화 속
민관합동 차세대 공정장비 러브콜
파운드리 1위 TSMC 잡을 기회로
양국 기술 협력 등 MOU 3건 체결
한국에 1조 투입 R&D센터 설립

12일(현지시간) 윤석열 대통령의 세계적인 반도체 장비 회사 ASML 방문은 글로벌 ‘반도체 거인’들의 초미세 공정 경쟁이 격화되는 가운데 우리 기업의 ‘퍼스트 무버’ 전환에 힘을 싣기 위한 행보로 풀이된다. 이날 일정에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 주요 재계 총수들이 동행하며 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML에 민관이 함께 러브콜을 보냈다.

윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 함께 펠트호번 소재 ASML 본사를 찾아 양국 정상의 동반 방문을 기념하는 문구가 새겨진 웨이퍼에 서명하고 양국 주요 반도체 기업 간담회에 참석했다. 우리 측에서는 이 회장과 최 회장이, 네덜란드 측에서는 ASML과 원자층증착(ALD) 장비 기업인 ASM의 최고경영자(CEO) 등이 동석했다. 이어 윤 대통령은 양국 정부·기업 간 양해각서(MOU) 체결식에 임석한 후 페터르 베닝크 ASML CEO 등과 함께 ‘클린룸’(청정실)을 시찰했다. 서명된 웨이퍼는 본사 클린룸에 전시됐다. 윤 대통령은 그간 네덜란드의 반도체 기업들이 한국의 생산·연구개발(R&D)·인재 양성 시설 등에 대한 투자를 확대해 온 것에 감사를 표했다.

ASML은 윤 대통령에게 2나노 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 극자외선(EUV) 장비 시설을 처음 공개했다. 삼성전자와 대만 TSMC 등이 치열하게 격돌하는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 ASML은 자신들의 ‘비밀 병기’를 한국 측이 엿볼 수 있도록 한 것이다. 특히 우리 기업들로서는 2나노 경쟁에서 기술을 선점하지 못하면 파운드리 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 어렵다는 위기감이 적지 않은 상황이기도 하다.

EUV 반도체 장비를 직접 확보하기 위해 2020년 10월과 2022년 6월 ASML을 직접 방문한 바 있는 이 회장은 이번 방문에서 다시 한번 ASML 측과 차세대 EUV 장비 수급 문제를 논의했을 것으로 관측된다.

삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이고, TSMC는 2025년 2나노 공정, 2028년 1나노 공정 양산을 목표로 하고 있어 당장 내년부터 두 기업 간의 기술 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다.

박춘섭 경제수석은 현지 브리핑에서 “윤 대통령 방문에 맞춰 처음으로 차세대 EUV 장비를 대외 공개한 것은 ASML과 한국 반도체 기업들의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여 준다”고 설명했다.

이날 방문에서 ▲삼성전자·ASML의 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터 설립 ▲SK하이닉스·ASML의 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 ▲한·네덜란드 첨단 반도체 아카데미 협력 등 3건의 MOU가 각각 체결됐다. 첨단 반도체 아카데미는 내년 2월 양국에서 100명이 참석한 가운데 네덜란드에서 첫 번째 교육이 이뤄진다.

이번 MOU 체결에 따라 삼성전자와 ASML은 1조원을 투입해 한국에 R&D센터를 설립한다. ASML이 반도체 제조기업과 해외에 R&D 센터를 설립하는 건 이번이 처음으로, 대통령실은 센터 설립부터 운영까지 전폭적으로 지원할 계획이라고 밝혔다.