LG그룹이 엔비디아와 손잡고 휴머노이드 로봇과 AI 팩토리, 미래 모빌리티를 아우르는 전략적 협력에 나선다. 내년 1분기 엔비디아 플랫폼을 기반으로 한 차세대 휴머노이드 로봇을 공개하고, AI 인프라와 자율주행 분야까지 협력을 확대해 AI 시대 표준 선점에 속도를 낸다는 전략이다. LG와 엔비디아는 13일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 엔비디아 본사에서 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO) 등이 참석한 가운데 전략적 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 휴머노이드 로봇, AI 팩토리, 모빌리티 등 3대 분야를 중심으로 협력한다. 가장 먼저 내년 1분기 공개를 목표로 엔비디아 플랫폼 기반의 이족보행 휴머노이드 로봇을 개발한다. 이 로봇에는 엔비디아의 로보틱스 칩 모듈 ‘젯슨 토르(Jetson Thor)’와 휴머노이드 파운데이션 모델 ‘아이작 그루트(Isaac GR00T)’, 로봇 안전 플랫폼 ‘헤일로스 포 로보틱스(Halos for Robotics)’가 적용된다. LG는 여기에 LG전자의 액추에이터, LG이노텍의 센서, LG에너지솔루션의 배터리 등 계열사 핵심 기술을 결합해 로봇 경쟁력을 높일 계획이다. 연내에는 휠베이스 형태의 ‘LG 클로이드’를 LG전자 미국 테네시 세탁기 공장 생산라인에 투입해 제조 현장에서 실증(PoC)을 진행한다. 이를 통해 확보한 데이터와 운영 경험을 토대로 글로벌 생산시설은 물론 가정과 상업 공간으로 적용 범위를 넓혀갈 방침이다. LG CNS는 자체 로봇 플랫폼 ‘피지컬웍스(Physical Works)’를 기반으로 로봇 데이터 팩토리 구축을 지원한다. 제조 현장에서 축적되는 데이터는 LG가 자체 개발 중인 로봇 파운데이션 모델의 성능을 높이는 데 활용된다. LG는 엔비디아의 아이작 그루트 생태계를 적극 활용하는 동시에 자체 AI 모델 경쟁력도 지속적으로 강화할 계획이다. AI 팩토리 분야에서는 엔비디아의 AI 팩토리 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 글로벌 시장을 겨냥한 표준 모델 구축에 나선다. LG전자의 냉각 기술, LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS와 LG유플러스의 설계·운영 역량, LS의 전력 솔루션 등을 결집한 ‘원(One) LG’ 체제로 AI 인프라 사업을 확대한다. 내년 상반기에는 차세대 AI 서버 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 기반의 레퍼런스 사이트를 구축해 냉각·전력·IT 기술을 검증한다. 이어 2028년 상반기에는 충남 천안에 80MW 규모 AI 팩토리를 조성할 예정이다. 이 시설에는 공사 기간을 20% 이상 단축할 수 있는 프리패브(Prefab) 모듈형 설계가 적용되며, 피지컬 AI와 로봇 파운데이션 모델 개발을 위한 핵심 거점으로 활용된다. LG는 검증된 AI 팩토리 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 공급하는 사업도 추진할 계획이다. 모빌리티 분야에서는 엔비디아의 ‘드라이브 하이페리온’ 플랫폼과 LG의 차량용 인포테인먼트(IVI), 차량용 소프트웨어 기술을 결합해 차세대 AI 기반 차량(AIDV)용 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 공동 개발한다. 이를 통해 LG는 기존 IVI 중심의 전장 사업을 자율주행 영역으로 확대한다는 구상이다. 협약식에는 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO), 류재철 LG전자 CEO, 홍범식 LG유플러스 CEO, 현신균 LG CNS CEO, 정수헌 LG사이언스파크 대표, 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장 등 양사 주요 경영진이 참석했다. 구 회장은 “양사의 협업이 속도를 내면서 AI 팩토리와 피지컬 AI, 모빌리티 분야에서 함께 추진할 과제가 더욱 명확해졌다”며 “산업을 선도하는 레퍼런스를 구축해 AI 확산을 가속화하겠다”고 말했다. 황 CEO는 “피지컬 AI는 우리의 일상을 근본적으로 바꿔놓을 것”이라며 “LG의 제조 경쟁력과 엔비디아의 AI 기술을 결합해 로봇과 AI 팩토리, 자율주행차의 새로운 시대를 앞당기겠다”고 밝혔다.

올해 새롭게 도입되는 메모리 규격 중 하나가 바로 ‘LPDDR6’입니다. LPDDR 메모리는 스마트폰 같은 모바일 기기를 위한 D램 규격으로, 지난 20년 동안 꾸준한 업데이트를 거치며 현재 LPDDR5x까지 진화했고 이제 LPDDR6이 출시를 앞둔 상태입니다. 올해 초 삼성전자는 CES 2026에서 LPDDR6로 혁신상을 수상하면서 LPDDR6가 단순히 숫자 하나가 바뀌는 것이 아니라 AI 시대에 맞춘 메모리 혁신이라는 점을 소개했습니다. 물론 속도가 더 빨라지는 건 당연한 변화입니다. LPDDR6는 LPDDR5x의 최고 속도인 10.6Gbps를 넘어 최대 14.4Gbps의 빠른 속도로 AI 연산에 중요한 대역폭을 제공합니다. 하지만 속도가 유일한 혁신은 아닙니다. LPDDR6는 시스템 요구에 맞춰 전압을 세밀하게 조절할 수 있는 DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling·동적 전압 및 주파수 스케일링) 동적 효율 모드(Dynamic Efficiency mode) 기술을 제공합니다. 이를 통해 전력 효율을 최대 21%까지 높이면서도 상황에 맞춰 AI 연산에 필요한 높은 성능을 제공할 수 있습니다. SK하이닉스 역시 CES에서 1c LPDDR6 메모리를 개발했다고 발표했습니다. SK하이닉스는 이 제품이 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 높이고 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 전력 소모를 20% 이상 절감했다고 발표했습니다. 참고로 LPDDR6는 채널 너비를 16비트 단일 채널에서 12비트 서브 채널 두 개, 총 24비트로 넓혀 동일한 클럭 속도에서도 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(비트 폭) 자체가 늘어나 데이터 병목 현상을 대폭 줄인 것이 특징입니다. 또 데이터 버스트 길이를 1.5배 늘려 인공지능(AI) 거대언어모델(LLM)이나 가중치(Weight) 매트릭스 연산과 같이 연달아 대규모 데이터를 읽고 써야 하는 온디바이스 AI 워크로드에 최적화되어 있습니다. 이런 특징 덕분에 LPDDR6를 사용한 AI 노트북은 로컬에서 LLM을 구동할 때 훨씬 빠른 토큰 속도를 보장할 수 있습니다. 스마트폰 같은 제한된 환경에서 로컬 AI 모델을 돌릴 때도 역시 LPDDR6의 빠른 속도와 AI 연산 최적화 구조가 큰 위력을 발휘할 것으로 예상됩니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기에 이를 양산할 계획입니다. 그런데 여기에 더해 최근 주목받는 소식이 중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 LPDDR6의 양산에 도전하고 있다는 것입니다. 물론 삼성이나 SK하이닉스처럼 정식으로 공개한 제품도 없고 루머 수준 이야기이지만, 현재 LPDDR5x를 양산 중이고 신규 팹을 통해 웨이퍼 양산 능력을 크게 높인 만큼 가능성은 충분합니다. 일부 소식통에 따르면 CXMT는 이미 일부 고객사에 샘플을 전달했으며 올해 하반기 양산을 목표로 LPDDR6 개발에 나서고 있습니다. 첫 제품의 속도는 LPDDR6의 최고 속도인 14.4Gbps보다 느린 12.8Gbps이지만 현재 CXMT가 양산 중인 LPDDR5x 메모리보다 빠른 속도를 제공합니다. 현재 CXMT는 허페이와 베이징의 팹에서 자체 4세대 생산 라인인 G4를 이용해서 LPDDR5x 같은 주력 제품을 생산하고 있습니다. 대략 16nm 공정에 해당하는 라인으로 EUV 노광 장비 대신 DUV의 멀티 패터닝 기술을 적용해 양산에 들어간 상태입니다. 실제 양산에 근접한 것이 사실이라면 G4로 먼저 초기 제품을 양산하고 이후 차세대 공정인 G5를 통해 좀 더 고성능 제품을 선보일 것으로 생각됩니다. 기본적으로 CXMT는 DUV로만 제품을 양산하는 데다 기술적 성숙도 자체가 메모리 빅 3보다 한 세대는 느린 상태이지만, 그럼에도 CXMT가 LPDDR6 양산에 성공한다면 판로 확보는 어렵지 않을 것이라는 게 일반적인 전망입니다. 메모리 빅 3는 HBM 같은 AI 메모리 중심으로 생산 라인을 집중한 상태인 데다, LPDDR6 역시 AI 데이터로 수요가 몰릴 가능성이 있기 때문입니다. 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에서 루빈 GPU는 HBM4 메모리를 사용하나 베라 CPU는 소캠 2(SOCAMM2) 규격을 통해 최대 모듈당 256GB LPDDR5x를 장착할 수 있습니다. 여기에 LPDDR6를 적용하면 512GB 용량의 소캠 2 메모리 모듈이 가능해지고 속도도 더 빨라져 에이전틱 AI CPU에 훨씬 유리한 환경을 제공할 수 있습니다. 이렇게 AI 데이터 센터로 메모리 빅 3의 생산 물량이 집중되는 것은 CXMT에게 새로운 기회가 될 것으로 보입니다. 물량 구하기가 하늘에 별 따기 같은 스마트폰 업체, 특히 중국 업체에게 성능이 약간 떨어지더라도 LPDDR6를 공급해 줄 수 있는 것 자체가 큰 매력이기 때문입니다. CXMT는 올해 기업공개(IPO)와 상반기 기준 전년 대비 7배나 증가한 매출을 기반으로 막대한 투자 자금을 확보한 상태입니다. 이를 기반으로 베이징에 새로운 팹을 구축하고 기존에 계획된 팹 확장을 진행해 생산 능력을 웨이퍼 기준 월 60만 장까지 늘릴 계획으로 알려져 있습니다. LPDDR6 양산에 성공할 경우 이 계획에는 더 탄력이 붙을 것으로 보입니다. 하지만 CXMT에게 기회만 있는 것은 아닙니다. 역설계 방식으로 구형 DUV 장비를 일부 중국에서 생산하는 데 성공했다고는 하나 여전히 EUV 장비 수입이 금지된 상태에서 점점 생산 기술을 고도화하는 메모리 빅 3를 따라잡기가 힘들 가능성도 있습니다. 그리고 공격적으로 늘려 놓은 생산 시설이 메모리 시장 하강기에는 심각한 부담으로 다가올 수 있습니다. 그럼에도 CXMT가 올해 안에 LPDDR6 메모리 양산에 성공한다면 여러 어려움 속에서도 기술적 돌파구를 마련하고 있다는 증거인 만큼 시장에 큰 파장이 예상됩니다.

인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

네이버가 엔비디아를 대상으로 10억달러(약 1조 4809억원) 규모의 제3자 배정 유상증자를 실시하기로 했다. 엔비디아는 거래가 마무리되면 네이버 지분 4.5%를 확보한다. 네이버는 엔비디아, 글로벌 투자사 브룩필드와 함께 세종 데이터센터에 구축하는 인공지능(AI) 팩토리 용량을 2028년까지 200메가와트(MW)로 확대할 계획이다. 네이버는 엔비디아에 보통주 724만 1564주를 배정하는 유상증자를 결정하고 전략적 투자 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 주금 납입 예정일은 오는 10월 30일이다. 네이버가 제3자 배정 유상증자에 나서는 것은 22년 만이며, 2008년 코스피 이전 상장 이후 처음이다. 이번 투자는 네이버와 엔비디아가 지난달 발표한 기가와트(GW)급 AI팩토리 구축 협약의 후속 조치다. 엔비디아가 네이버의 주주로 참여하면서 양사의 협력 범위도 그래픽처리장치(GPU) 공급과 기술 제휴를 넘어 자본과 인프라 사업으로 확대된다. 네이버는 하이퍼스케일 데이터센터 ‘각 세종’에 엔비디아의 AI 데이터센터 플랫폼인 ‘DSX’를 적용한다. 당초 55MW로 계획했던 AI팩토리 용량을 2028년까지 200MW로 세 배 이상 늘리고, 장기적으로는 1GW까지 확대한다는 목표다. 시설에는 엔비디아의 블랙웰과 차세대 베라 루빈 플랫폼 등이 도입될 예정이다. 사업에 필요한 자금은 엔비디아와 브룩필드, 네이버가 나눠 조달한다. 브룩필드는 GPU와 데이터센터 등 AI 인프라 구축에 최대 90억달러를 지원하는 내용의 비구속적 조건부합의서를 네이버와 체결했다. 네이버는 브룩필드를 독점적 우선협상대상자로 선정했으며, 나머지 사업비는 직접 부담할 계획이다. 다만 엔비디아의 투자는 일반적인 거래 종결 조건과 함께 네이버가 엔비디아 투자금과 별도로 최소 90억달러의 확정 금융을 확보하는 것을 전제로 한다. 현재로서는 유상증자 결정과 투자 계약이 이뤄진 단계로, 자금 납입과 거래 종결 절차가 남아 있다. 네이버는 2027년 상반기 55MW 규모 AI팩토리를 먼저 가동해 관련 매출을 내기 시작할 방침이다. 이후 한국과 미국의 AI 기업에 대규모 컴퓨팅 자원을 제공하고, 아시아·태평양과 유럽, 중동의 소버린 AI 인프라 수요도 공략한다. 네이버는 유상증자와 함께 약 1조원 규모의 자사주 490만주를 다음 달 3일 소각하기로 했다. 이해진 네이버 이사회 의장은 “엔비디아의 전략적 투자와 브룩필드와의 인프라 조달 합의를 계기로 AI팩토리 사업이 본격적인 실행 단계에 들어섰다”며 “소버린 AI 생태계를 조성하고 한국의 AI 경쟁력 강화에 앞장서겠다”고 말했다.

SK는 엔비디아 등과 24일(현지시간) 향후 5년간 7500억 달러(1085조원) 규모에 달하는 첨단 메모리 반도체의 장기적 공급 협력을 진행하기로 했다. 삼성전자와 브로드컴도 향후 5년간 2000억 달러(290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약을 체결하는 등 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들은 모두 9500억 달러(1375조원) 규모의 반도체 분야 협력을 추진하기로 했다. 이재명 대통령은 이날 미국 샌프란시스코 방문을 계기로 글로벌 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들과 개별 면담에 이어 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 참석한 결과 이러한 성과를 냈다고 김용범 청와대 정책실장이 발표했다. 이 대통령은 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO, 혹 탄 브로드컴 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO를 각각 면담한 데 이어 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에서는 이들을 비롯해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등을 만나 이러한 협약 결과를 냈다. 이날 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들은 약 5GW(기가와트), GPU 약 200만장의 대규모 AI 데이터센터 투자 협력을 추진하기로 했다. SKT는 엔비디아와 최대 2GW 규모의 AI 데이터센터 구축·확장에 대한 엔비디아의 지원과 함께 최신 GPU 베라루빈 시스템을 우선 할당하는 데 합의했고, 앤트로픽과 국내 GW급 AI 데이터센터 프로젝트 투자·협력을 추진하기로 했다. 네이버는 엔비디아와 전략적 투자 협약, 글로벌 투자기업 브룩필드와 인프라 공급 계약을 통해 모두 100억 달러 규모 대규모 글로벌 AI 팩토리를 구축하기로 했다. 현대차와 엔비디아는 AI 로봇을 개발·검증할 수 있는 표준화된 기반인 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’을 공동 구축해 대학·스타트업의 다양한 로봇 개발을 지원하기로 했다. 삼성 SDS와 앤트로픽은 AI 신규 시장을 공동으로 발굴하고, AI 엔지니어를 함께 양성하기 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 김 실장은 이러한 협약 결과에 대해 “(한국 기업이) 안정적으로 생산할 수 있게 수주를 한 것”이라며 “장기 공급 계약 수주를 했다”고 설명했다.

코스피가 22일 ‘칠천피’ 안착에는 실패했지만 장중 5% 넘게 급등하며 또다시 매수 사이드카가 발동됐다. 매수와 매도 각각 20회, 올해 들어 총 40번째 사이드카다. 7월 들어서는 거래일 4일 중 3일꼴로 사이드카가 작동할 만큼 극심한 ‘롤러코스터 장세’가 이어지고 있다. ●4거래일 만에 장중 7000선 넘어서 이날 코스피는 전 거래일보다 49.75 포인트(0.74%) 오른 6797.70에 거래를 마쳤다. 지수는 304.14 포인트(4.51%) 상승한 7052.09로 출발해 장중 7166.00까지 치솟았다. 코스피가 장중 7000선을 넘어선 것은 지난 15일 이후 4거래일 만이다. 이날 코스피가 장중 급등하면서 올해 들어 20번째 매수 사이드카가 발동됐다. 사이드카는 주가가 단시간에 급등하거나 급락하면 프로그램 매매를 5분간 일시 중단해 시장 충격을 완화하는 제도다. 이날 발동을 포함하면 올해 코스피 사이드카는 매수 20회와 매도 20회 등 총 40회로 늘었다. 종전 연간 최다였던 2008년 글로벌 금융위기 당시 26회보다 14회(53.8%) 많은 수준이다. 코로나19 충격이 시장을 덮친 2020년에도 연간 발동 횟수는 7회에 그쳤다. 특히 7월 들어 변동성이 극단적으로 커졌다. 이날까지 이달 15거래일 가운데 11거래일(73.3%)에서 사이드카가 발동했다. 거래일 4일 중 3일꼴로 시장 안전장치가 작동한 셈이다. 미·이란 전쟁과 금리 인상, 미국 AI 반도체주 등 대외 변수에 국내 증시가 민감하게 반응하는 가운데 단일종목 레버리지 ETF를 통한 단기 자금 유입까지 겹치며 주가 진폭이 커졌다는 분석이다. 장 초반 반등은 간밤 미국 반도체주 강세가 이끌었다. 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 ‘베라 루빈’ 양산 소식에 엔비디아가 1.97% 상승했고 필라델피아반도체지수도 5.21% 급등했다. SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)는 13.75% 오른 171.94달러에 거래를 마쳤다. ●구글 실적 발표 앞두고 경계심 가득 삼성전자와 SK하이닉스도 장 초반 각각 5%와 8% 넘게 뛰었다. SK하이닉스는 한때 200만원까지 오르며 ‘200만닉스’를 회복했다. 그러나 오후 들어 상승세가 꺾이면서 삼성전자는 0.58% 오른 채 마감했고, SK하이닉스는 0.33% 하락 전환했다. 한국시간으로 23일 새벽 발표될 구글 모회사 알파벳의 실적과 자본투자(CAPEX) 계획을 앞두고 경계감이 커진 영향으로 풀이된다. 한지영 키움증권 연구원은 “이번 알파벳 실적은 AI 수요의 지속 가능성을 확인하는 첫 시험대”라며 “클라우드 성장세와 자본투자 계획이 시장 기대를 충족한다면 반도체를 비롯한 국내 증시의 투자심리도 개선될 것”이라고 말했다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 글로벌 AI(인공지능) 시장이 폐쇄형 생태계 중심으로 빠르게 재편되고 있다며 독자적인 프런티어(최상위) 모델 확보에 나서야 한다고 강조했다. 배 부총리는 20일 정부세종청사에서 열린 취임 1주년 기자간담회에서 “미국과 중국이 고성능 AI를 핵무기처럼 통제하려 드는 시대가 오고 있다”며 “우리만의 AI 역량이 없다면 외산 AI 서비스가 어느 날 갑자기 중단되거나 가격이 100배 뛰는 상황에도 대응할 수 없다”고 말했다. 그는 최근 중국이 개방형 AI 모델을 공개하고 있지만 장기적으로는 미국과 같이 폐쇄형 중심으로 전환할 가능성이 크다고 봤다. 배 부총리는 “미국은 점점 폐쇄형 AI 정책을 만들어가는 반면 중국은 모델을 공개하며 진영을 확장하려는 노력을 하고 있다”며 그러나 “미국과 비슷한 절차를 밟아가고 있다고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “미국도 초기에는 많은 모델들을 서비스화하면서 나왔지만 그것들을 폐쇄 모델로 전환하고 미토스 수출 통제 등 정부 규제도 점점 강화되고 있다”고 설명했다. 배 부총리는 이 자리에서 세계적 AI 경쟁력 확보를 위한 투트랙 전략을 제안했다. 국내 산업 생태계의 AI 전환(AX)을 위한 ‘독자 파운데이션 모델 개발 프로젝트(독파모)’를 지속하는 동시에 글로벌 프론티어(최상위)급 모델 개발을 통해 글로벌 기술 패권 경쟁에 뛰어들어야 한다는 것이다. 배 부총리는 “과거만 해도 독자 AI가 왜 필요한지에 대한 의문이 잇따랐지만 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트를 추진하면서 현재는 외산 AI를 활용하더라도 우리 스스로 독자적인 AI를 갖춰야 한다는 데 공감대가 형성되고 있다”며 “이 자체가 의미 있는 성과”라고 말했다. 세계 최고 수준의 프론티어급 모델 개발은 막대한 자본과 컴퓨팅 자원이 투입되는 프로젝트로 정부의 투자 의지와 예산 확보가 필수적이다. 배 부총리는 “미토스급 모델을 개발하려면 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘베라루빈’ 기준으로 약 1만장이 필요하고 그 가격은 지금 기준으로만 3조 5000억원 수준”이라며 “GPU 클러스터 구축 등 부대 비용까지 고려하면 실제 투입 비용은 더욱 커질 것”이라고 말했다. 과기정통부는 내년 예산에 이를 반영하기 위해 재정당국과 협의를 이어가고 있는 상황이다. 그는 “정부가 지분투자나 특수목적법인(SPC) 설립 등 투자형 연구개발(R＆D) 방식으로 재원을 마련하는 방안을 검토하고 있다”며 “AI 3대 강국을 넘어 글로벌 리더십을 확보하려면 이 정도 투자는 필요하다”고 강조했다.

삼성전자가 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 양산에 돌입했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 eSSD까지 AI 메모리 제품군을 확장하며 AI 인프라 전반에서 영향력을 키우는 모습이다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. eSSD는 데이터센터와 서버 환경에 최적화된 저장 장치(스토리지)다. 최근 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가하면서 AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 성능뿐 아니라 데이터를 이동·저장하는 메모리와 스토리지 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하는 만큼, eSSD는 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다고 설명했다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현한다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB다. 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐으며, 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 아울러 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 또 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상됐다. 업계는 이번 삼성전자의 eSSD 양산이 HBM을 넘어 AI 서버용 저장장치 시장에서도 공급 역량을 입증한 사례로 분석한다. 한편 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 열리는 ‘갤럭시 언팩 2026’에서 8세대 폴더블폰과 웨어러블 기기 등을 공개한다. 이에 앞서 노태문 완제품(DX) 부문 대표이사 사장은 뉴스룸에 공개한 기고문을 통해 “가장 중요한 AI는 가장 똑똑한 AI가 아니라, 나를 가장 잘 아는 AI”라고 강조했다. 노사장은 이번 언팩에서 더 개인적이고 자연스러운 AI 경험을 공개하겠다고 예고했다.

삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD)를 본격 양산한다. AI 서버가 대규모 AI 모델을 더 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 핵심 저장장치로, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업용 SSD까지 AI 메모리 제품군을 확대한다는 전략이다. 삼성전자는 차세대 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PM1763은 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에서 HBM4, SOCAMM2와 함께 베라 루빈용 AI 메모리 솔루션으로 공개된 제품이다. 기업용 SSD는 AI 서버에서 대량의 데이터를 저장하고 필요할 때 빠르게 불러오는 장치다. 생성형 AI 모델 규모가 커질수록 그래픽처리장치(GPU)의 연산 성능뿐 아니라 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐도 중요해지면서 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 주목받고 있다. PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용해 전작보다 데이터 처리 속도를 약 2배 높였다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만 8400MB, 쓰기 속도는 초당 최대 2만 1900MB다. 약 40GB 크기의 대규모언어모델(LLM)을 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준으로, AI 학습과 추론 속도를 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 전력 효율도 전작보다 1.8배 이상 개선했다. AI 서버에 확산하는 액체 냉각 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계했으며, 양자컴퓨터 시대에 대비한 포스트 양자 암호(PQC)와 가상화 환경 보안 기술도 적용했다. 삼성전자는 HBM4와 SOCAMM2, PM1763을 앞세워 AI 메모리 포트폴리오를 확대할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기업용 SSD 시장에서 점유율 35.1%로 1위를 기록했다. 같은 기간 매출은 70억 5000만 달러(약 10조원)로 전 분기보다 92.8% 증가했다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 기업용 SSD 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 기업용 SSD 시장이 올해 약 242억 달러(약 36조원)에서 내년 약 1542억 달러(약 226조원) 규모로 성장할 것으로 전망했다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다”며 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영될 수 있도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터를 지구 궤도에 올리기 위한 핵심 인재 채용에 나섰다. 엔비디아는 최대 6억 원대 후반의 기본급과 주식 보상을 내걸고 우주에서 자율 운영할 AI 시스템 개발자를 찾는다. 29일(현지시간) 엔비디아 채용공고에 따르면 회사는 첫 궤도 데이터센터 모듈 ‘스페이스-1’과 후속 플랫폼의 시스템 소프트웨어 수석 설계자를 모집하고 있다. 스페이스-1은 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 기반으로 저궤도 환경에 맞춰 설계한 연산 모듈이다. 위성에서 수집한 방대한 자료를 지상으로 모두 내려보내지 않고 우주에서 직접 분석하거나, 대규모 궤도 데이터센터의 연산 기반으로 활용하는 것이 목표다. 지원자는 서버·플랫폼 소프트웨어 분야에서 15년 이상 경력을 갖춰야 한다. AI 인프라와 대규모 데이터센터는 물론 우주 시스템 구축 경험도 요구된다. 기본급은 27만 2000∼43만 1250달러다. 최고액은 약 6억 6700만원이며, 별도의 주식 보상을 받을 자격도 주어진다. 고장 나도 갈 수 없다…5년간 스스로 버텨야수석 설계자는 운영체제와 펌웨어, 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 드라이버, 쿠다(CUDA), 원격 관리 기능을 하나의 시스템으로 통합한다. 사람이 직접 수리하러 갈 수 없는 만큼 궤도에서 발생한 고장을 스스로 감지하고 복구하는 기능도 설계해야 한다. 엔비디아는 스페이스-1이 강한 방사선과 극심한 온도 변화를 견디며 최소 5년간 작동하도록 개발하고 있다. 태양동기궤도에서 최대 8000차례의 열 변화가 반복돼도 성능을 유지하고 지구 그림자에 들어가 태양광 발전이 끊기는 구간에서도 전력을 안정적으로 관리해야 한다. 황 CEO는 지난 3월 열린 ‘지티씨(GTC) 2026’에서 스페이스-1을 공개하며 엔비디아의 연산 기술을 지상 데이터센터에서 우주로 확대하겠다는 구상을 밝혔다. 엔비디아는 이 모듈을 통해 위성 영상 분석과 자율 우주 임무, 실시간 과학 탐사 등에 데이터센터급 AI 성능을 제공할 계획이다. 구글·스페이스X도 우주 데이터센터 경쟁우주 데이터센터 경쟁에는 구글과 스페이스X도 뛰어들었다. 구글은 ‘프로젝트 선캐처’를 통해 우주에서 머신러닝 연산을 수행하는 방안을 연구하고 있다. 구글은 2027년 초까지 시제품 위성 2대를 발사해 자체 AI 칩과 통신 기술을 시험할 예정이다. 스페이스X도 우주에 대규모 AI 연산망을 구축하는 계획을 공개했다. 스페이스X는 태양에너지를 활용하는 위성들을 연결해 궤도 데이터센터로 운용한다는 구상이다. AI 데이터센터는 막대한 전기와 냉각용수를 소비해 미국 곳곳에서 주민 반발을 사고 있다. 우주에서는 태양광을 장시간 활용할 수 있고, 위성이 생성한 데이터를 현장에서 바로 처리해 지상 전송 부담도 줄일 수 있다는 기대가 나온다. 하지만 넘어야 할 벽도 높다. 우주 방사선과 통신 지연, 발열 해소, 발사 비용뿐 아니라 고장 난 장비를 즉시 교체할 수 없다는 문제가 남아 있다. 결국 엔비디아가 내건 6억 7000만 원은 단순한 고액 연봉이 아니라, 지상 데이터센터와 전혀 다른 환경에서 AI 시스템을 홀로 살아남게 만들 인재에게 제시한 대가인 셈이다.

네이버클라우드가 2조원 규모 그래픽처리장치(GPU) 확보·구축·운용지원 사업에서 GPU 사용권 1576장을 취득했다고 25일 공시했다. 이번에 네이버클라우드가 취득한 GPU 사용권은 1576장으로 금액으로는 약 2457억원 규모다. 네이버클라우드는 정보통신산업진흥원(NIPA)과 전날 협약을 맺고 GPU 자체 활용 사용권을 취득했다고 공시했다. 앞서 네이버클라우드는 올해 2조 800억원 규모로 추진되는 GPU 확보·구축·운용지원 사업에서 삼성SDS, 엘리스그룹과 함께 참여 기업으로 선정된 바 있다. 당초 정부가 네이버클라우드에 배정한 물량은 엔비디아 베라루빈 1008장과 B300 3112장으로 이번에 네이버클라우드가 공시한 물량은 공공 활용분이 아닌 자체 활용 수량에 해당한다. 이중 베라루빈 모델은 기존 모델보다 대역폭과 연산 속도가 빨라 데이터 병목 현상과 사용자 요청 처리 모델 면에서 성능이 향상됐다. 네이버클라우드 관계자는 “전체 물량 4120장 중 자체 활용분 1576장에 관한 공시다”라며 “정부가 구매하는 GPU를 네이버클라우드 데이터센터에 구축해 2031년까지 운영하고 그 대가로 GPU 사용권을 받는 것이다”라고 설명했다.

정부가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 최우선으로 공급받기로 했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 “우리가 그래픽처리장치(GPU)를 공급받는 데에 차질 없이 (엔비디아로부터) 지원받기로 했다”며 “한국이 최우선으로 공급받기로 했다”고 밝혔다. 지난해 엔비디아와 공급 협의를 마친 GPU 26만장 외 추가 물량에 대해서도 “기존에 계획했던 것들을 차질 없이 공급받는 것 외에 앞으로 추가적인 사업을 위한 공급도 문제없이 공급받기로 했다”고 설명했다. 배 부총리는 “한국이 거대언어모델(LLM)은 뒤처졌을지 몰라도 피지컬 AI는 치고 나가겠다는 의지를 보였고, 한국이 세계를 선도할 수 있도록 엔비디아가 적극적으로 지원하기로 했다”고 전했다. 정부가 AI 생태계 투자를 지원하겠다는 뜻을 밝히자, 황 CEO도 한국 정부와 함께 국내 AI 생태계에 투자하겠다고 화답했다는 설명이다. 정부의 첨단 GPU 확보 사업도 속도를 내고 있다. 과학기술정보통신부는 이날 네이버클라우드, 삼성SDS, 엘리스그룹을 사업 대상자로 선정하고, 이들 3개 클라우드 서비스 기업(CSP)과 2조 800억원 규모의 GPU 9704장을 확보할 계획이라고 밝혔다. 도입 물량은 베라루빈 2016장과 최신 GPU ‘B300’ 7688장이다. 정부는 애초 B300의 이전 모델인 ‘B200’ 1만 5000장 도입을 추진했으나, 고성능 최신 모델로 전환하면서 기존 계획보다 30% 이상 높은 컴퓨팅 성능을 확보하게 됐다고 설명했다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 직접 만나 컴퓨팅 인프라 구축과 피지컬 인공지능(AI) 협력 의지를 확인했다. 과기정통부는 이날 배 부총리가 서울 신라호텔에서 열린 엔비디아의 코리아 AI 에코시스템 리셉션에 참석해 황 CEO와 만났다고 밝혔다. 이들은 행사에 앞서 열린 사전 면담에서 지난해 아시아태평양경제협력체(APEC)에서 약속한 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 26만장 도입과 엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈 NVL72’ 기반의 AI 팩토리 연내 구축 방안에 대해 논의한 것으로 전해진다. AI 팩토리는 GPU·네트워크 등을 묶어 데이터 수집부터 학습·추론까지 전 주기를 관리하는 컴퓨팅 인프라다. 또 국내 피지컬 AI 생태계 성장을 위한 엔비디아와 국내 산·학·연 간 협력 방향 및 정부의 지원 방안을 모색했다. 양측은 엔비디아 연구·개발(R＆D)센터의 조속한 국내 설립으로 국내 산·학·연과의 피지컬 AI 연구 협력이 활성화되길 기대했다. 배 부총리는 “우리가 보유한 세계 최고 수준의 반도체, 제조 역량 및 AI 분야의 잠재력을 바탕으로 엔비디아와 전략적으로 협력한다면 단순히 부품과 인프라를 주고받는 것이 아니라 다양한 산업 분야에서 성공 사례를 창출할 수 있다”며 “오늘 리셉션이 차세대 AI인 피지컬 AI를 비롯한 우리나라의 AI 역량이 한 단계 더 도약할 수 있는 발판이 되기를 기대한다”고 말했다. 한편 이날 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK텔레콤, 현대차그룹, LG전자, 네이버를 비롯해 크래프톤, 업스테이지, 두산로보틱스 등 국내 주요 AI·로봇 기업·스타트업들도 참석한다.

SK그룹과 엔비디아가 AI 인프라 전 영역에 걸친 협력을 강화한다. SK텔레콤은 AI 팩토리와 AI 클라우드 구축에 나서고, SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 공동 개발을 추진하며 양사의 협력 범위를 반도체를 넘어 AI 인프라 전반으로 확대한다. SK텔레콤은 8일 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 전략적 협력을 추진한다고 밝혔다. 양사는 엔비디아의 AI 인프라 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 ‘풀스택 AI 클라우드’ 구축에 나선다. 양사는 AI 작업에 특화된 데이터센터인 ‘AI 팩토리’를 기가와트(GW)급 규모로 확대할 계획이다. 2027년 한국에서 첫 AI 팩토리를 가동한 뒤 단계적으로 인프라를 확장해 아시아 전역으로 사업을 확대한다는 구상이다. SK텔레콤은 엔비디아의 ‘엔비디아 클라우드 파트너(NCP)’ 프로그램에도 합류한다. 엔비디아 블랙웰 GPU와 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등을 활용해 AI 학습과 추론 서비스를 제공하며 아시아 대표 AI 클라우드 사업자로 성장한다는 목표다. SK하이닉스는 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적인 공급 체계를 구축할 계획이다. 협력 범위는 AI 인프라를 넘어 퍼스널 AI와 피지컬 AI 분야까지 확대된다. 양사는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 CPU ‘베라’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 로보틱스 플랫폼 ‘젯슨 토르’용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 반도체 설계와 제조 분야 협력도 강화한다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X와 PhysicsNeMo를 활용해 반도체 시뮬레이션을 고도화하고, 옴니버스와 OpenUSD 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 자율 팹 구축에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장은 “엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 아시아 전역에서 AI 생태계 발전을 이끄는 대표 사업자로 성장하겠다”고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “통신 네트워크는 국가 AI 인프라로 진화하고 있다”며 “SK그룹과 함께 AI 클라우드와 AI 팩토리, 차세대 메모리 분야 협력을 확대해 글로벌 AI 인프라 구축을 가속화할 것”이라고 말했다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 가져온 선물은 4개의 새로운 사업 기회”라며 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 ‘RTX 스파크’, 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 소개했다. 황 CEO는 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 국내 주요 기업인들과 만찬 회동을 한 뒤 취재진과 만나 이렇게 밝혔다. 그는 “이들은 모두 매우 큰 규모의 사업이 될 것이며, 한국 산업계에도 많은 기회를 제공할 것”이라며 “앞으로 한국은 매우 바쁜 시간을 보내게 될 것”이라고 전했다. 앞서 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 예고한 바 있다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 한국 AI 기술센터 설립에 착수했다는 소식을 전하며 “이를 통해 한국의 AI 생태계 발전에도 기여하고자 한다”고 설명했다. 그는 “자율주행차와 로보틱스 분야를 위한 새로운 프로세서 제품군도 발표했다. 우리는 현대자동차와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있으며, 로보틱스 분야에서도 다양한 협업을 진행하고 있다”고 전했다. 그러면서 “SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 현대자동차, 네이버를 비롯한 한국의 여러 기업들과 엔비디아는 함께 성장하고 있다”며 “이러한 성공적인 협력 관계를 축하하고, 훌륭한 성과를 거둔 파트너들에게 감사의 마음을 전하기 위해 이 자리에 왔다”고 강조했다. 이날 만찬 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석했다. 구 회장은 취재진에게 “너무 즐겁게 즐기고 있다. 오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리고 다음 주 월요일에 미팅이 있다”고 말했다. 황 CEO는 구 회장을 향해 “굿 프렌드(좋은 친구)”라고 하며 어깨동무를 했고, 최 회장은 황 CEO를 보고선 “나보다(술을) 잘 마신다”며 웃었다. 황 CEO는 시민들에게 “More HBM(고대역폭메모리)”이라고 외쳤고, 시민들도 “HBM”을 외쳤다. 그는 ‘삼소 회동은 누가 계산을 하냐’는 질문에 “가장 부자인 사람이 내면 좋겠다”며 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최태원 회장의 영어 이름)가 저를 데려가 준다”고 농담을 던졌다. 이날 식사 비용은 이 의장이 결제한 것으로 알려졌다. 구 회장은 “(이 의장이) 네이버페이로 결제했다”고 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국을 찾아 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 ‘이번에도 한국을 위한 선물이 있느냐’는 질문에 “한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다”며 이렇게 답했다. 그는 선물을 언제 공개할 것이냐는 질문에 “말할 수 없다. 그렇지 않으면 깜짝 선물이 아니지 않으냐”며 웃었다. 황 CEO는 이번 방한에 대해 “한국의 모든 파트너와 고객사들에 감사를 표하고 싶다”며 “우리는 아주 중요한 일들을 많이 하고 있고, 인공지능(AI) 구축 작업이 가속화되고 있다”고 밝혔다. 이어 “지난해 아주 큰 성과를 거뒀고 한국 시장도 매우 잘 가고 있다”며 “하반기는 상반기보다 훨씬 더 규모가 커질 것이고, 내년은 아주 큰 해가 될 것”이라고 강조했다. 방한 목적과 관련해서는 “주로 공급망을 조율하기 위한 것”이라며 “(엔비디아의 AI 반도체) ‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이고, ‘베라 루빈’은 본격 양산에 돌입했다”고 설명했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 “삼성전자, SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중”이라며 “모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다”고도 밝혔다. 한국 연구개발(R＆D) 센터 설립 계획도 구체화하고 있다고 시사했다. 황 CEO는 “이미 한국 R＆D 센터 채용을 시작했다”며 “한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나고 세계적인 제조 허브인 만큼 R＆D 투자에 최적의 장소”라고 말했다. 그러면서 “충분한 인력이 갖춰지면 부지도 마련할 것”이라고 덧붙였다. 차세대 투자 분야로는 로봇공학을 꼽았다. 그는 “한국이 탁월한 제조업과 메카트로닉스, AI를 모두 갖추고 있는데, 이 모든 기술의 융합이 바로 완벽한 로봇공학”이라며 “로봇 산업을 지원할 거대한 로컬 생태계도 갖춰져 있어 한국이 AI에 투자할 수 있는 훌륭한 기회이자 위대한 미래”라고 강조했다. 황 CEO는 방한 기간 일정에 대해 “삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, LG그룹 등과 많은 미팅 일정이 예정돼 있다”고 전한 뒤 “한국은 우수한 AI·로봇 전문 기술이 있다”고 덧붙였다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

인공지능(AI) 시대를 이끌고 있는 ‘빅샷’ 중 한명인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 야시장이나 치킨집에 들르고 TV연예오락 프로그램에 출연하는 등 대중적인 행보를 보이고 있다. 이에 대해 엔비디아가 추구하는 AI 생태계를 구축하기 위해서 정부, 투자자, 기업, 개발자, 소비자 등 전방위적인 참여자가 필요하다는 점에서 브랜드 이미지를 광범위하게 끌어올리기 위해 세밀하게 설계된 커뮤니케이션 전략이라는 분석이 나온다. 대만매체인 연합보는 3일(현지시간) 엔비디아가 대만 타이베이에서 자사의 연례 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’ 개최 기간 중에 공식 인스타그램 계정을 통해 대만 야시장을 다룬 영상을 올린 데 대해 “브랜드 관리 등 측면에서 세심히 설계된 야시장 외교”라고 평가했다. 이어 “AI·반도체 산업에 대해 사람들은 오랫동안 큰 거리감을 느꼈다. 대중들은 (차세대 AI 가속기) 베라 루빈, AI 컴퓨팅, 선진 공정 등 전문용어에 공감하기 어렵다”며 “반면 야시장, 간식, 대만 길거리 문화 등은 모두가 이해할 수 있는 공통 언어”라고 분석했다. 대중이 엔비디아의 일거수일투족에 관심을 갖기 시작했다는 것이다. 즉, 기술을 문화로 바꾸려는 전략인 셈이다. 엔비디아에 게시한 콘텐츠에는 대만 야시장의 여러 음식을 소개하며 “GTC 타이베이에 있다면 꼭 야시장에 방문해야 한다”는 내용이 포함됐다. 황 CEO는 대만에서 지난 1일 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 주요 기업 관계자들과 만찬을 했는데, 저렴한 메뉴의 식당을 잡아 화제가 됐다. 특히 취재진의 곧 이어질 방한 질문에 “가장 중요한 것은 아마 치킨 식당에 방문할 것”이라며 한국어로 ‘삼계탕’을 언급했고 “나는 한국 음식을 좋아한다”고 말했다. 우리나라 온라인에서도 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 ‘삼겹살 회동’을 할 것이라는 소식이 화제가 됐다. 또 두산 프로야구 경기에서 시구자로 나서고, tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’(유퀴즈)에도 출연할 예정이다. 황 CEO는 지난해 10월 방한 때 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 치킨집에서 만나면서 ‘깐부회동’으로 회자됐다. 이런 광폭 행보에 대해 전문가들은 ‘엔비디아가 더 이상 반도체 회사만은 아니다’라는 메시지를 주고 있다고 봤다. 과거 GPU를 파는 회사에서 이제 AI 인프라 전체를 구축하는 기업으로 재탄생하려다보니 정부, 반도체 제조사, 서버 기업, 클라우드 기업, 스타트업, 개발자, 학계, 일반 소비자 등 사회 전체를 설득해야 하는 상황이라는 것이다. 특히 AI 생태계 구축에는 천문학적인 자금이 투입되어야 하는데 투자자들은 단순히 실적만으로 거액을 넣지 않는다. AI가 계속 성장할 것인지, 엔비디아가 그 중심에 계속 있을 것인지 등을 종합적으로 판단하기 때문에 전방위적인 브랜드 이미지 고양이 필요한 상황이라는 평가도 있다.