-경기도 피지컬AI 컨설팅 참여기업 선정… 세팅시간 95% 단축 목표 X-ray 검사장비 기업 자비스(254120, 대표이사 김형철)가 사람이 하던 검사장비 세팅 작업을 로봇과 인공지능(AI)이 대신하는 ‘피지컬AI’ 기술 개발에 나선다. 자비스는 경기도의 ‘피지컬AI 확산센터 구축 및 운영 사업’에 따른 맞춤형 피지컬AI 컨설팅 참여기업으로 선정됐다고 밝혔다. 피지컬AI(Physical AI)는 로봇 팔과 센서 등을 결합해 실제 환경에서 물리적 작업을 수행하는 기술을 의미한다. 기존 AI가 화면 속 데이터를 분석하는 데 그쳤다면, 피지컬AI는 로봇 팔과 센서를 활용해 실제 물건을 옮기고 조정하는 역할을 수행한다. 시장조사기관 애스튜트애널리티카(Astute Analytica)에 따르면 글로벌 피지컬AI 시장은 2025년 35억 달러에서 2035년 581억 달러 규모로 성장하며, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR) 32.4%를 기록할 것으로 전망된다. 자비스가 피지컬AI 기술을 적용하려는 핵심 공정은 X-ray 검사장비의 ‘촬영 조건 최적화’ 단계다. X-ray 검사장비를 통해 대상물 내부의 선명한 영상을 확보하려면 X선이 발생되는 튜브(Source)와 이를 받는 디텍터(Detector)의 거리 및 각도를 정밀하게 설정해야 한다. 기존에는 작업자가 방사선 차폐룸에 직접 들어가 20~30kg에 달하는 장비를 교체·조정하며 테스트를 반복해야 했다. 수천에서 수만 가지에 달하는 조합을 검증해야 해 세팅에만 1~2일이 소요됐으며, 이는 장비 가동률 저하와 작업자 안전 부담으로 이어졌다. 자비스는 해당 공정에 로봇 팔을 도입해 무거운 튜브와 디텍터를 자동으로 교체하고, 레이저 센서로 미세한 처짐과 위치 오차를 실시간 보정하는 시스템을 구축한다. 조건을 입력하면 장비가 스스로 이동 및 촬영을 수행하며 최적의 조건을 검색하는 ‘오토 스윕(Auto-Sweep)’ 기능도 탑재할 계획이다. 아울러 안전성 확보를 위해 차폐룸 내부에 CCTV, 열화상, 모션 비전 등 다중 융합 센서를 설치해 작업자 감지 시 출입문 잠금 및 X-ray 발생을 회로 차원에서 즉시 차단하는 시스템을 구현한다. 이를 통해 기존 1~2일이 걸리던 촬영 조건 최적화 시간을 95% 이상 단축하고, 정밀도별 촬영 조건을 변경하며 다양한 시나리오를 자율 수행한다는 목표다. 차폐룸 출입 비율을 전체 작업 시간의 10% 이하인 준 무인화 수준으로 낮추고, 작업자 감지 시 X-ray를 차단해 안전사고 위험을 구조적으로 방지한다는 방침이다. 이번 경기도 컨설팅 사업에는 총 9개 기업이 참여하며, 향후 평가를 거쳐 선정되는 우수기업 3개사에는 기업당 약 2억원 규모의 실증 지원이 제공된다. 자비스는 후속 실증사업 참여도 추진할 예정이다. 한편 자비스는 반도체, SMT/PCB, 2차전지 등 주요 사업 부문에서 성과를 이어가고 있다. 반도체 첨단 패키징 분야에서는 고해상도 X-ray CT 검사장비 ‘XSCAN-H110-OCT’를 통해 TGV(유리 관통 전극) 검사 시장에 진출했으며, 해당 장비는 기존 대비 CT 검사 속도를 3배 향상시켜 CPO(광학소자 통합 패키징) 유리기판 검사에도 적용이 가능하다. SMT/PCB 분야에서는 대면적 3D AXI ‘XSCAN-9800P3’와 인라인 2D AXI ‘XSCAN-9800TW’ 라인업을 기반으로 글로벌 제조사에 장비를 공급 중이다. 2차전지 분야에서는 독자 개발한 회전광학계(Rotating Optics) 기반 배터리 전용 CT 검사장비로 ‘InterBattery Awards 2026’ 기술혁신상을 수상했으며, 전고체전지 검사시스템 국책과제에도 참여하고 있다. 자비스는 피지컬AI 기반 장비 자율화 기술을 더해 반도체·SMT/PCB·이차전지·식품을 아우르는 포트폴리오를 바탕으로 글로벌 X-ray 검사 솔루션 시장을 공략할 계획이다.

전남광주통합특별시교육청이 지역 전략산업을 이끌 반도체 전문 인재 10만명 양성에 본격적으로 나선다. 직업계고 교육과정을 반도체와 인공지능(AI) 중심으로 전면 개편하고 과학고 권역별 특성화와 AI 기반 맞춤형 교육체계를 구축하는 등 교육 전반을 미래 산업 중심으로 재설계한다. 지역 산업이 요구하는 인재를 지역 교육이 직접 길러내는 선순환 구조를 구축해 지역 산업과 교육이 함께 성장하는 기반을 마련한다는 구상이다. 5일 통합교육청에 따르면 가장 먼저 추진되는 사업은 직업계고 재구조화다. 통합교육청은 지역 58개 특성화고 교육과정을 반도체 공정과 패키징, AI 데이터센터 등 첨단산업 분야 중심으로 개편해 연간 1200여명의 전문 인력을 양성할 계획이다. 사업도 속도를 내고 있다. 최근 교육부의 ‘2026년 직업계고 재구조화 지원 사업’에 전남 6개교(구림공업고·나주상업고·담양공업고·법성고·순천공업고·여수공업고)와 광주 2개교(광주전자공업고·동일미래과학고)가 최종 선정됐다. 통합교육청은 또 총 102억원을 투입해 신산업 교육과정을 개발하고 첨단 실습시설을 구축하는 등 직업교육 체질을 산업 수요 중심으로 바꿀 방침이다. 영재교육 체계도 새롭게 정비한다. 전남광주는 영재학교 3곳, 과학고 3곳 체제를 구축해 첨단산업 인재 양성 기반을 강화한다. 특히 전남 서부권 과학고는 에너지와 반도체 분야를 특성화해 미래 산업의 핵심 인재를 집중 육성한다. 권역별 특성화 전략도 마련됐다. 광주권은 AI·모빌리티, 전남 동부권은 우주항공·신소재, 전남 서부권은 에너지·반도체를 중심으로 교육과정을 운영해 호남권 전체를 하나의 첨단산업 교육벨트로 연결한다. 일반고 학생들의 교육 기회도 넓힌다. 통합교육청은 AI·과학중점학교 20곳을 새로 지정해 일반고에서도 첨단 과학기술 교육을 받을 수 있도록 지원할 계획이다. 교육 방식 역시 AI 중심으로 바꾼다. 교육청은 지역 맞춤형 교육 인공지능 플랫폼인 ‘소버린 AI’를 도입해 학생 개개인의 학습과 성장 이력을 체계적으로 관리한다. 소버린 AI는 학생의 학습 데이터와 진로 성향, 관심 분야를 분석해 개인별 교육 성장 차트를 제공할 예정이다. 학생들은 이를 바탕으로 진학과 취업, 창업 등 자신에게 맞는 진로를 설계하고 교사들도 데이터 기반 맞춤형 지도를 할 수 있게 된다. 미래형 교실 구축도 본격화한다. 전남에서 시범 운영해 성과를 거둔 ‘통합 2030교실’을 광주 지역까지 확대한다. AI 학습기기와 디지털 보드, 스마트 조명 등 첨단 교육기기를 갖춘 미래형 교실을 매년 300개씩 구축해 학생들의 디지털 역량과 신산업 대응 능력을 높인다는 계획이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

무안군, 전남광주·국토부와 접점 찾아3대 조건 수용에 군공항 이전 급물살민간공항 선이전·1조원 지원도 협의 호남권 반도체클러스터 조성 사업의 핵심 변수로 떠오른 광주 군공항 무안 이전사업이 급물살을 탈 전망이다. 전남광주통합특별시와 정부가 무안군이 요구해 온 ‘3대 선결 조건’을 사실상 수용한 데 따른 것이다. 4일 전남광주시 등에 따르면 무안군과 시는 무안국제공항 인근 망운면 일대에 100만 평 규모 국가산단 조성을 요청하는 ‘국가산단 유치신청서’를 전날 국토교통부에 제출했다. 그동안 군공항 이전에 소극적이었던 무안군은 국가산단 지정과 함께 3대 선결조건을 내걸어 왔는데, 전남광주시 등과의 조율을 통해 ‘이전 찬성’으로 선회한 것으로 풀이된다. 이재명 대통령이 4일 주재한 국무회의에서 반도체 클러스터 조성을 위한 광주 군공항 이전 사업의 신속한 추진을 당부하며 무안군의 협조를 촉구한 것과도 맞물린다. 전남광주시는 유치신청서에 ▲입주기업 공동 유치 ▲잔여 부지에 통합시 입주 ▲지방공기업 지분 참여 등을 통해 산단 분양 활성화에 적극 나서겠다는 내용을 담은 공식 문서를 첨부했다. 이에 따라 국토부는 이달 중 산업입지정책심의회를 열어 해당 지역을 반도체 패키징·K푸드 융복합·인공지능(AI) 첨단 농산업 관련 기업이 입주하는 ‘지역특화형 분산 에너지 국가산단’ 후보지로 지정할 것으로 알려졌다. 전남광주시는 무안군의 ‘군공항 이전 3대 선결 조건’ 중 하나인 ‘민간공항 선(先) 이전’에 대해 호남고속철도 2단계 개통 시기인 내년 12월에 맞춰 광주 민간 공항 국내선을 무안공항으로 이전해 주도록 국토부에 건의했다. 국토부는 이런 내용을 올 하반기 중 ‘제7차 공항개발종합계획’에 반영한다는 방침으로 전해졌다. 또 다른 선결 조건인 ‘1조원 규모 지원’은 ‘국비 보완형 기부대양여 방식’을 적용해 국가와 통합시가 함께 재원을 마련키로 했다. 전남광주시는 종전까지 광주 군공항 부지를 개발업체에 매각한 뒤 확보한 자금으로 무안에 군공항을 짓고(기부대양여), 남은 6400억원 가량을 무안에 지원하는 방안을 추진해왔다. 하지만 최근 군공항 부지가 반도체클러스터 산단으로 확정되면서 기부대양여 차액을 기대할 수 없게 되자, 필요 금액 중 일정 비율을 국가 지원 방식으로 선회했다. 이와 관련해 이 대통령은 이날 국무회의에서 무안군을 겨냥해 “국가 정책 시행이 해당 지역에 도움이 된다면 협력해야지, ‘이거 안 해주면 난 협조 못 한다’는 게 무엇이냐”고 지적하기도 했다. 김정관 산업통상부 장관도 이날 청와대에서 열린 대통령 업무보고에서 “현 정부 임기 내 호남권 반도체 클러스터 착공을 목표로 올해 사업시행자 선정과 클러스터 지정을 완료하겠다”고 보고했다.

정부의 3대 메가 프로젝트인 ‘서남권 반도체 클러스터’의 성공적 조성을 위해 전남광주통합특별시가 공공기관 2차 이전 유치를 향한 광폭 행보에 나섰다. 단순한 기관 유치를 넘어, 반도체 산업의 핵심 인프라인 ‘용수’와 ‘인재’를 책임질 전문 기관을 추가로 정조준하며 유치판을 대폭 키우는 모양새다. 4일 지자체에 따르면, 전남광주통합특별시는 최근 농협중앙회, 수협중앙회, 한국지역난방공사 등 기존 40개 건의 대상 기관에 더해 반도체 산업 지원 기능을 수행할 4~5개 공공기관의 추가 이전을 국토교통부에 강력히 건의했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 광주 군공항 부지에 800조 원 규모의 반도체 생산라인을 구축하기로 확정한 데 따른 후속 조치다. 특별시가 유치 전략을 수정한 배경에는 반도체 클러스터의 규모가 당초 후공정 패키징 중심에서 전공정 팹(Fab) 4기 구축으로 대폭 확대된 점이 주효했다. 2030년 완공을 목표로 하는 250만 평 규모의 반도체 팹이 가동되기 위해서는 6.3GW의 막대한 전력과 하루 64만 톤에 달하는 산업용수의 안정적 공급이 필수적이기 때문이다. 이에 특별시는 나주댐 농업용수의 대체 공급과 하수재이용수 활용 등을 통해 일일 100만 톤 이상의 용수 확보 계획을 수립하는 한편, 이를 뒷받침할 공공기관의 배치가 산업 생태계 구축의 성패를 가를 것으로 보고 있다. 정치권의 우호적인 기류도 유치 기대감을 높이고 있다. 이재명 대통령이 특별시에 대한 공공기관 집중 배치 방침을 시사함에 따라, 서남권 반도체 클러스터의 안정적 운영을 위한 중앙정부 차원의 ‘전략적 결단’이 임박했다는 분석이 나온다. 특별시는 유치전의 승기를 잡기 위해 행정부시장 주재의 ‘공공기관 유치추진단’을 가동하고, 범시도민 유치위원회를 구성하는 등 총력 대응 체제에 돌입했다. 아울러 핵심 기관 이전을 위한 법률 개정 등 국회 차원의 지원 사격도 요청한 상태다. 특별시 관계자는 “반도체 산단 조성 확정에 따라 발굴 기관이 45개 상당으로 확대됐다”며 “국가 반도체 산업의 새로운 성장축이 될 서남권 클러스터의 성공적 안착과 지역 발전을 위해 모든 행정력을 집중하겠다”고 밝혔다. 9월 중 발표 예정인 정부의 2차 공공기관 이전 계획에 지역사회의 이목이 쏠리고 있다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

TSMC가 대만에 향후 5년간 공장 25개를 추가로 짓는다. 미국 애리조나에는 총 2650억 달러(약 397조원)를 쏟아부어 2나노 이하 최첨단 웨이퍼 공장과 패키징 공장을 동시에 올린다. 올 1분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 72.3%, 삼성전자는 6.5%에 머물러 격차가 65.8% 포인트까지 벌어졌다. 이 공장 증설이 마무리되면 인공지능(AI) 칩, 자율주행 프로세서 등 차세대 핵심 부품의 생산 주도권이 TSMC에 더 쏠리게 된다. 국가 대항전이 된 반도체 속도전에서 시간은 곧 경쟁력이다. 사정이 이런데 한국 첨단산업 현장은 답답하기만 하다. 여전히 112개 규제가 대못처럼 박혀 있다. 한국경영자총협회는 어제 미래산업, 환경, 노동 등 5대 분야 112건의 규제 개선 과제를 정부에 건의했다. AI 학습 데이터 저작물 활용의 법적 불확실성, 로봇 분야 원본데이터 이용 금지, 수소충전소의 비현실적 안전 기준, AI 데이터센터와 반도체 공정에 전력을 공급할 무탄소 에너지 제도의 미비, 전력 거래제도의 경직성 등 일일이 꼽기가 숨이 차다. 류진 한국경제인협회 회장은 최근 제주하계포럼에서 “과거의 잣대로 미래를 막으면 안 된다”며 규제 시스템 재설계를 주문했다. 오죽 답답했으면 신기술·신산업·특정 지역부터라도 ‘규제 프리존’을 만들자고 했다. 최태원 대한상의 회장도 광역 시·도 단위로 이를 확장하는 ‘메가샌드박스’를 제안했다. AI, 바이오, 미래 모빌리티 등 기존의 법제로 대응하기 어려운 분야에서 마음껏 도전할 수 있는 공간을 열자는 취지다. 기업 투자가 들어오면 일자리와 협력업체, 연구기관이 함께 성장하는 지역 활성화 효과를 기대할 수 있다는 것이다. 재계의 다급한 호소가 잇따르고 있다. 이는 지난 4월 규제합리화위원회를 출범시키며 네거티브 규제 전환을 천명한 정부의 노력이 아직 현장까지 닿지 못하고 있다는 방증이다. 미국은 규제가 적은 데다 주별로 경쟁하듯 기업의 장애물을 치워 준다. 기술굴기를 내건 중국은 정부가 기업의 투자·인력·기술을 지휘하는 관민일체 체제로 달려가고 있다. 우리는 포스트 반도체와 AI 생태계를 어떻게 그려갈지에 대한 청사진조차 뚜렷하지 않다. 삼성전자와 SK하이닉스가 투자에 속도를 내는 것만으로는 부족하다. 전력을 끌어올 인프라, 데이터를 쓸 법적 근거, 인력을 유연하게 운용할 규범이 함께 갖춰져야 투자가 경쟁력이 된다. 대만 TSMC가 신규 공장이라는 묘목을 심는 동안 우리는 112개 규제라는 잡초를 뽑아내기조차 버겁다. 이래서 무슨 경쟁이 되겠나.

한국기술교육대학교가 대한민국 미래 경쟁력을 견인할 반도체와 인공지능(AI) 분야에서 국가 전략을 뒷받침하는 핵심 거점으로 주목받고 있다. 한국기술교육대는 지난해 교육부 ‘첨단분야 혁신융합대학’에 선정돼 반도체 소재·부품·장비 컨소시엄 대학으로 참여 중이다. 반도체 마이크로디그리 및 융합전공 교육에 전국에서 연간 380여 명의 학생이 참여한다. 학생들은 미국 캘리포니아대 어바인(UCI)에서 반도체 분야의 명망 있는 교수들로부터 반도체 관련 이론과 실무를 연계한 교육과정에도 참여한다. 한국기술교육대는 교육부 ‘반도체 특성화대학 지원사업’에도 선정됐다. 이를 기반으로 운영 중인 ‘반도체 융합전공’을 통해 반도체 설계·공정·소재·장비 분야의 융합 역량을 갖춘 전문 인재를 양성 중이다. 반도체 융합전공 1~4기 이수자 99명 가운데 71명이 대학원 진학 또는 취업에 성공했다. 취업처는 모두 굴지의 대기업과 외국계 기업, 반도체 중견기업, 공공 연구기관, 공기업 등이다. 한국기술교육대는 지난달 교육부 주관 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’에도 최종 선정됐다. 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심 연구지원센터’를 구축하고 올해부터 2031년까지 51억 7500만원(국비 50%)을 투입해 충남 반도체 후공정 연구개발을 지원한다. 충남형 계약학과인 ’반도체·디스플레이공학과‘도 주목받고 있다. 학생은 입학과 동시에 취업이 확정된다. 학생은 학위 취득 기간 단축과 학비 지원(1학년 등록금 전액 지원, 2~3학년 50% 지원), 현장 실무형 수업 등 혜택을 받는다. 기업은 조기 인재 확보와 기업 맞춤형 인재 양성, 교육과정 개발 참여 등의 이익을 얻는다.

충북 청주시가 정부의 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰 반도체 산업 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 청주시는 SK하이닉스의 100조원 투자 계획을 적기에 실현하기 위해 전방위 총력 지원체계에 돌입한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 청주 테크노폴리스 잔여 부지 등에 100조원을 투자한다는 계획을 발표했다. 차세대 낸드플래시 생산시설 M17에 80조원, 첨단 패키징 공장 P＆T7에 20조원을 투자한다. 계획대로라면 M17은 내년 2월 착공해 2029년 상반기 준공한다. P＆T7은 내년 하반기 준공을 목표로 현재 공사가 진행 중이다. 시는 기존의 전담 지원 체계를 부시장 총괄의 투자지원 컨트롤타워 태스크포스로 격상하고 부서 간 칸막이를 허물기로 했다. 우선 SK하이닉스가 건의한 건축공간 효율성 극대화를 적극 수용키로 했다. 국가첨단전략기술 특례를 적용해 일반공업지역 용적률을 최대 한도까지 파격적으로 완화할 예정이다. 이는 경기 용인 반도체 클러스터 일반산업단지에 특례를 적용해 용적률을 최대 수준까지 완화한 선례를 감안한 것이다. 시는 한국산업단지공단, 산업통상자원부, 국토교통부 등과 산단 계획 변경 등 후속 행정절차를 신속히 연계 지원할 계획이다. 시는 공사 기간 중 타워크레인으로 고도 초과가 우려됨에 따라 공군부대 등과 협의해 고도 상향도 지원한다는 계획이다. 공업용수의 차질 없는 공급을 위해선 278억원을 투입한다. 시는 테크노폴리스 산단 내에 2.4㎞ 대형 배수관로 매설을 조기 완공해 내년 6월부터 공급이 가능하게 할 예정이다. 특히 P＆T7 직접 공급구간을 서둘러 마무리한다는 계획이다. 시는 P＆T7 초기 가동과 M17 후속 투자에 필수적인 전력 확보를 위해 한국전력·충북도와 협력체계도 구축한다. 송전선로 및 변압기 증설 등 최적의 전력 공급 대책이 마련될 예정이다. 시는 또 차세대 반도체 산업의 핵심 소재인 특수가스의 자립 기반을 마련하기 위해 반도체 가스 품질·안전 평가지원 센터도 구축한다. 2030년까지 230억원을 투입해 청원구 오창과학산업단지 내에 전체면적 1302㎡, 지상 2층 규모의 센터를 건립할 예정이다. 센터는 반도체 가스의 정밀 품질분석과 독성 및 안전성 평가, 시험인증 등을 수행한다. 시 관계자는 “센터 안에 각종 장비 30종이 구축될 예정”이라며 “SK하이닉스 투자에 대한 행정지원과 반도체 산업 육성 등을 통해 청주의 반도체산업 경쟁력을 높여 나갈 방침”이라고 말했다.

지난 6월 한국이 또 하나의 이정표를 세웠다. 미국, 중국, 독일에 이어 세계에서 네 번째로 월간 수출 1000억 달러를 달성했다. 인공지능(AI)이 촉발한 반도체 슈퍼사이클이 배경이다. 반도체가 국가 경쟁력의 핵심 산업으로 자리잡은 지금 한국이 생산과 기술에서 세계 선두를 유지하고 있다는 사실은 무엇보다 든든한 자산이다. 그러나 지금의 성공에 안주할 여유는 없다. 반도체 산업의 승부는 더이상 생산 능력만으로 결정되지 않는다. 차세대 기술을 누가 먼저 확보하고, 세계 최고의 인재를 누가 끌어모으느냐가 승패를 가른다. 혁신의 역사는 개방된 연구 플랫폼의 역사였다. 근대 과학기술의 기틀이 마련되던 17세기, 영국 왕립학회는 국적과 신분을 초월한 석학들이 지식을 공유하며 과학혁명을 이끈 공간이었다. 오늘날 반도체 분야에서는 벨기에 IMEC와 미국 반도체연구조합(SRC)이 그 역할을 맡고 있다. 세계 유수의 반도체 기업과 대학, 연구기관이 함께 미래 기술을 개발하는 이들 연구 플랫폼에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 한국 기업들도 참여하고 있다. 첨단기술 경쟁에서 개방형 연구 생태계가 얼마나 중요한지를 보여 주는 사례다. 한국은 경제뿐 아니라 과학기술과 문화 전반에서 세계의 핵심 국가로 자리매김했다. 반도체 분야에서 한국 기업에서의 연구개발 경험은 국제적으로 높은 평가를 받는다. 하지만 정작 이들을 끌어안고 성장시킬 플랫폼은 부족하다. 치열한 기술경쟁을 벌이고 있는 기업 연구소는 엄격한 보안과 단기 사업 목표에 집중할 수밖에 없고, 대학과 정부출연연구기관은 막대한 투자가 필요한 첨단 반도체 연구를 독자적으로 감당하기 어렵다. 세계 최고 인재들이 모여들 연구 허브가 없는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 막대한 성과를 거두고 있는 지금이야말로 미래를 위한 전략적 투자를 시작할 적기다. 정부, 기업, 대학, 출연연이 참여하는 한국형 반도체 종합연구소를 설립해야 한다. 특정 기업을 지원하기 위한 조직이 아닌 대한민국 반도체 생태계 전체를 위한 전략 자산이자 미래 세대를 위한 투자다. 차세대 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징, 반도체 제조 공정 등 국가 전략기술을 공동으로 개발하고, 세계 최고 수준의 연구 장비와 인프라를 공유하는 개방형 플랫폼이 되어야 한다. 종합연구소의 성공은 개방성과 생태계의 다양성에 달려 있다. 중요한 것은 조직이나 건물이 아니라 운영 방식이다. 대기업과 스타트업, 팹리스와 파운드리, 소재·부품 기업, 대학과 연구기관이 자유롭게 협력하는 생태계를 만들어야 한다. 연구 성과를 공유하고 협력할 수 있는 구조가 갖춰질 때, 혁신은 가속된다. 이 연구소가 성공적으로 자리잡는다면 효과는 기술 개발에만 그치지 않는다. 그 자체로 세계 인재를 끌어들이는 강력한 자산이 된다. 세계 최고의 인재는 높은 연봉만으로 움직이지 않는다. 자신의 연구가 세계를 바꿀 수 있다는 확신, 최고 수준의 연구 환경, 국경을 넘어 협력할 수 있는 개방성이 있을 때 비로소 모여든다. 이러한 조건을 갖춘 연구소는 단순한 연구기관을 넘어 대한민국 반도체 경쟁력을 지탱하는 핵심 인프라가 될 것이다. 한국은 세계 최고의 반도체 생산국 가운데 하나다. 생산 강국에서 연구 강국으로 도약하지 못하면 오늘의 성과는 오래가지 못한다. AI 시대의 반도체 패권은 공장에서만 결정되지 않는다. 사람과 지식이 모이는 곳, 지금이 바로 대한민국이 그 중심을 만들어야 할 때다. 장준연 한국과학기술연구원(KIST) 부원장

나스닥 ADR 상장 이후 링크드인 글“임직원이 선도 기업으로 성장시켜”“상장으로 美 AI 파트너와 연결 강화” 최태원 SK그룹 회장이 14년 전 하이닉스 인수 당시를 떠올리며 “모두가 반대했던 결정이었지만 임직원들이 그 선택이 옳았음을 증명했다”고 밝혔다. 최 회장은 16일 자신의 링크드인에 글을 올려 “SK하이닉스의 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장은 SK하이닉스와 SK그룹, 더 나아가 인공지능(AI) 생태계 전체에 있어 중요한 이정표”라며 이같이 말했다. 최 회장은 2012년 하이닉스 인수 과정에 대해 “당시 많은 이들이 인수 결정에 의문을 제기했다”며 “회사는 파산 위기에 놓여 있었고, 메모리는 범용(Commodity) 제품으로 여겨졌다”고 회상했다. 그럼에도 하이닉스 인수를 결정한 이유에 대해 “메모리는 반도체 산업에서 더 큰 역할을 할 기술이라고 믿었고, SK가 메모리 기술을 확보하면 무엇이든 해낼 수 있다고 믿었다”고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스 임직원들은 회사를 정상화하는 데 그치지 않고 메모리 분야의 선도 기업이자 세계에서 가장 가치 있는 기업 가운데 하나로 성장시켰다. 그들이 우리의 선택이 옳았음을 증명했다”고 평가했다. 최 회장은 이번 ADR 상장이 SK하이닉스를 넘어 SK그룹의 글로벌 위상을 높이는 계기가 됐다고 강조했다. 그는 “SK하이닉스는 AI 구현에 필요한 막대한 데이터를 빠르게 처리하는 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다”며 “최근 발표한 향후 5년간 생산능력 두 배 확대 계획을 뒷받침할 투자 재원 확보와 메모리 공급 부족 해소에도 도움이 될 것”이라고 설명했다. 또 “ADR 상장은 단순한 자금 조달을 넘어 글로벌 투자자와 미국 AI 파트너들과의 연결을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “주주가치 제고와 글로벌 인재 확보, 지속 가능한 성장 기반 강화에도 기여할 것으로 기대한다”고 했다. 최 회장은 끝으로 “꿈을 현실로 만든 SK하이닉스 임직원들에게 감사드린다”며 “이번주 우리는 SK하이닉스와 SK그룹의 새로운 장을 열었다. 앞으로 펼쳐질 미래가 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 ADR 발행으로 조달한 자금을 ▲용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 ▲청주 첨단 패키징 생산시설인 P＆T7 건설 ▲극자외선(EUV) 노광장비 도입 등에 투입할 예정이다.

800조원 규모 서남권 반도체 메가클러스터 조성이 본격화되면서 전남광주 대학들이 대대적인 체질 개선에 나섰다. 메모리 팹(Fab) 4기 건설과 가동 과정에서 시설 공사와 생산 인력을 포함해 10만명 이상의 전문 인력이 필요할 것으로 전망되자 학과 신설과 정원 증원은 물론 산학협력과 계약학과 확대까지 추진하며 교육체계를 전면 개편하고 있다. 15일 전남대에 따르면 이 대학은 기존 시스템반도체 전공을 확대해 반도체 첨단패키징과 에너지, 미래차를 아우르는 ‘첨단산업융합대학(가칭)’ 설립을 추진 중이다. 내년부터 100명 안팎의 반도체 설계 전문 인력을 포함해 연간 400여명의 반도체 분야 인력을 지역 산업계에 공급하게 된다. 광주과학기술원(지스트)은 연구개발 인력 양성의 핵심 축이다. 삼성전자와 공동으로 연간 30명 규모의 반도체공학 계약학과를 운영하고 있으며, 석·박사급 연구 인력과 반도체 소재·소자·시스템 분야 교수진을 지속적으로 확대하고 있다. 한국에너지공과대(켄텍)는 첨단산업 인재 저변 확대에 나섰다. 관련 법 개정을 통해 현재 학년당 100명인 입학 정원을 200명으로 확대하는 방안을 추진하고 있다. 사립대도 차별화 전략을 강화하고 있다. 조선대는 인공지능(AI) 시대 데이터센터 확산으로 수요가 급증하는 광반도체 기술에 대응하기 위해 내년부터 광기술공학과를 ‘반도체광공학과’로 개편한다. 생산 현장을 책임질 전문대와 기능대의 움직임도 빨라지고 있다. 동강대는 2028학년도 반도체학과 신설을 목표로 최근 ‘반도체 실무인재 양성 추진단’을 출범했다. 산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 인력 양성에 초점을 맞추고 있다. 한국폴리텍대 광주캠퍼스는 반도체 관련 학과 확대와 정원 증원을 추진 중이다. 노성동 한국폴리텍대 광주캠퍼스 반도체시스템제어학과장은 “오퍼레이터와 메인터넌스, 테크니션, 공정·설비 엔지니어 등 실무형 반도체 전문 인력을 체계적으로 양성하는 것이 목표”라고 말했다.

인텔 역사상 가장 특이한 형태의 프로세서가 공개됐습니다. 18A 공정으로 제조된 스타파이어(Starfire) SoC(System on a chip)가 그것으로 세계 최초의 ‘18A 미세 공정 우주 등급 프로세서’입니다. 이 프로세서는 과거 바이든 행정부의 ‘반도체 및 과학법’(CHIPS and Science Act)을 통해 미 국방부·안보 목적으로 배정된 약 30억 달러 규모의 별도 프로그램 지원을 바탕으로 개발됐습니다. 스타파이어는 인텔의 18A 미세 공정 프로세서인 ‘팬서 레이크’ 기반입니다. 그래서 팬서 레이크에 사용된 것과 동일한 고성능 P코어 4개와 고효율 E코어 4개를 사용하며 내장 그래픽으로 4Xe3 GPU(그래픽처리장치)를 지니고 있습니다. 별도의 NPU(신경망처리장치)까지 지니고 있어 우주 등급 프로세서 가운데 최초로 인공지능(AI) 연산까지 가능합니다. 이번 발표가 놀라운 이유는 일반적으로 고방사선 환경인 우주에서는 최첨단 미세 공정 프로세서가 오히려 불리하기 때문입니다. 따라서 지금까지 우주선이나 우주 망원경에는 오래된 프로세서를 이용한 방사선 내성 프로세서가 사용되어 왔습니다. 예를 들어 미 항공우주국(NASA)의 큐리오시티 로버나 퍼서비어런스 로버, 제임스 웹 우주 망원경에는 2001년 개발한 방사선 내성 프로세서인 ‘RAD 750’이 사용됐습니다. RAD 750은 기술적으로 1990년대 CPU(중앙처리장치)인 ‘IBM PowerPC 750’ 기반으로 30년 전 컴퓨터 성능을 지니고 있습니다. 제조 공정도 이 시기 펜티엄 2나 3급 CPU를 만들던 250㎚, 혹은 150㎚ 공정을 사용합니다. 하지만 오히려 이렇게 오래된 공정으로 만든 프로세서가 방사선에 잘 버티는 장점이 있습니다. 회로가 큰 만큼 외부 방사선에 노출되어도 잘 버틸 수 있기 때문입니다. 하지만 워낙 오래된 기술을 사용하다 보니 기술적으로 새로운 기능을 탑재하기 어렵다는 문제점이 있어 왔습니다. 인텔이 개발한 18A 공정의 스타파이어는 이 한계를 말끔하게 극복한 프로세서입니다. 물론 우주에서의 안전성 확보를 위해 저전력 버전은 클록을 1GHz까지 낮추고 고성능 버전도 3.1GHz로 제한했지만, 이것만으로도 오래전 사용된 프로세서의 성능을 크게 뛰어넘을 것으로 예상됩니다. 다만 앞서 말한 것처럼 트랜지스터 크기가 줄어들고 회로가 작아지면 프로세서 성능은 좋아지지만, 외부 방사선에는 취약해집니다. 예를 들어 트랜지스터가 작아지면 저장된 전하량이 줄어듭니다. 따라서 우주 공간에 풍부한 고에너지 입자(우주선, 양성자, 중이온)가 한 번 충돌해도 심각한 오류가 나기 쉽습니다. 여기에 누적된 방사선량이 지구와는 비교할 수 없이 크기 때문에 프로세서 자체에 손상이 날 가능성도 커집니다. 마지막으로 우주에는 태양광과 어두운 지역 사이의 온도 차이가 커서 극단적인 저온과 고온 사이를 오가게 됩니다. 모든 것이 프로세서와 전자기기에 치명적인 문제를 일으킬 수 있습니다. 인텔은 이를 막기 위해 프로세서 설계 단계부터 TID(총 이온화 선량), SEL(단일 사건 래치업), SEE(단일 사건 효과) 대응을 강화하고, 첨단 Foveros 3D 패키징을 활용해 극한 환경에서도 안정성을 확보했습니다. 또 고에너지 방사선을 차폐할 수 있는 고성능 보호 장치를 추가했습니다. 스타파이어는 우주 환경에서 10년 이상 작동할 수 있으며, 영상 125도에서 영하 55도까지 매우 넓은 작동 온도를 보장합니다. 18A 같은 최신 미세 공정에서 이는 놀라운 기술적 혁신입니다. 구체적으로 어떤 우주선이나 위성에 스타파이어를 사용할지는 공개하지 않았지만, 우주 등급인 만큼 군사위성이나 아니면 고고도 비행하는 항공기 등에 사용할 수 있을 것으로 생각됩니다. 또 앞으로 NASA의 심우주 탐사선이나 우주 망원경에도 이 최신 프로세서가 사용될 수 있을 것입니다. 후자의 경우 최신 프로세서의 성능을 통해 과거에는 불가능했던 인공지능 자율 임무 수행도 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

정부가 국부펀드를 앞세워 미래 전략산업에 대규모 장기 자금을 투입하는 체계를 구축, 글로벌 초격차 성장동력 확보에 나선다. 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 14일 발표한 ‘2026년 하반기 경제성장전략’에서 국부펀드를 비롯한 정책금융을 총동원해 국가 전략산업에 대한 투자 규모를 대폭 확대하겠다고 밝혔다. 우선 한국투자공사(KIC)에 국내외 전략투자를 전담하는 ‘전략투자계정’을 신설해 기존 외환자산 운용 중심의 국부펀드를 국가 전략산업 투자까지 담당하는 종합형 국부펀드로 확대·개편할 방침이다. 재원은 정부 출자, 기부금, 운용 수익 등으로 구성하고 수익은 재투자, 배당, 국고로의 환수로만 사용하도록 했다. 전략투자계정은 국가 미래 경쟁력과 경제 안보를 뒷받침하는 핵심 산업을 중심으로 장기 지분 투자를 추진한다. 투자 대상은 AI(인공지능)·반도체 등 3대 메가프로젝트를 포함한 전략산업, 금융·인프라 등 국가 기간산업, 해외 공급망과 핵심 자원 확보 등 국가경쟁력 및 경제 안보 관련 산업 등 3대 분야다. 정부는 단기 성과보다 장기 성장성을 고려한 ‘인내자본’을 공급하고 해외 국부펀드와 국내외 대형 프로젝트에 대한 투자 역량도 강화할 계획이다. 또 기존 외환보유액 위탁계정과 신설되는 전략투자계정을 엄격하게 구분회계 처리한다는 방침이다. 정부는 이번 전략으로 반도체와 AI 분야 등 글로벌 초격차를 유지하고 잠재성장률 반등을 구현하겠다는 목표다. 이를 위해 정부는 반도체 지원 체계도 대폭 강화한다. 안정적인 재원 확보를 위해 ‘반도체산업경쟁력강화 특별회계’를 신설하고 국민성장펀드 등 정책금융과 연계해 반도체 산업을 집중 지원한다. 또 해외 의존도가 높은 국방반도체의 국산화와 산업생태계 조성전략 등을 올해 3분기 내에 마련할 계획이다. 반도체 생산 거점도 전국으로 확대한다. 용인과 평택 등 수도권 팹은 조기 완공해 메모리 생산능력을 2배로 확대할 방침이다. 동시에 서남권에는 총 800조원을 투입해 제2반도체 생산 거점을 구축한다. 이 외에도 충청권은 HBM(고대역폭메모리) 패키징 중심지로, 부산은 차세대 전력반도체 생산허브, 구미는 소재·부품 생산기지로 각각 육성한다. 정부는 센서·액추에이터(로봇구동기)·이차전지 등 미래산업 핵심부품을 ‘초혁신경제 선도 프로젝트’로 신규 지정·관리한다. 또 AI 기반으로 신약개발 속도를 단축하고 성공률을 제고하기 위한 중장기 AI 신약개발 로드맵도 올해 하반기에 수립할 계획이다. 정부는 혁신과 도전을 중시하는 ‘도전형 R＆D’ 중심으로 전면 개편하고 투자 선순환 체계 구축에도 나선다. 전략기술 R＆D 대상으로 예산을 우선 검토하고 기업 매칭비율 완화, 특허 우선출원 지원 등 인센티브를 강화하는 ‘NEXT 프로젝트’를 추진한다. 또 ‘투자형 R＆D’를 도입해 연구개발 성과가 사업화로 이어질 경우 투자금을 회수해 재투자로 연결하는 선순환 체계도 구축할 방침이다.

추진단 ‘원스톱 지원’ 컨트롤타워 역할10월 증설 착공, 인허가·용수 등 지원아산시, 재해영향평가·도로점용 등 단축 충남 아산시는 삼성의 113조원 규모 첨단산업 투자를 뒷받침하기 위한 전담 조직 ‘삼성 투자 행정 지원 추진단’을 출범했다고 14일 밝혔다. 김범수 부시장을 단장으로 하는 추진단은 인허가, 기반시설, 정주여건 개선 등 전 과정을 원스톱으로 지원하는 컨트롤타워 역할을 담당한다. 추진단은 △신속허가팀(인허가·건설) △인프라 및 정주여건개선팀 △지역경제활성화 및 상생협력팀 △홍보팀 등 4개 분과로 구성됐다. 시는 10월 삼성전자 온양사업장 공장 증설 착공 지원을 위한 행정 절차 단축 방안을 모색 중이다. 행정절차 단축을 위해 통상 45일이 소요되던 재해영향평가 협의 기간을 7일 이내로 줄이고, 도로점용 처리 기간을 5일에서 1일로 단축하며 도로굴착 수시 심의 체계 전환 등을 추진한다. 김 부시장은 “충청권 첨단산업 메가프로젝트 첫 사업은 삼성의 아산 113조원 투자에서 시작된다”며 “추진단은 부서 간 장벽을 허물고 행정 역량을 모아 원스톱 컨트롤타워가 될 것”이라고 설명했다. 삼성전자 관계자는 “온양캠퍼스는 2004년 4라인 준공 이후 22년 만에 신규라인(5라인)을 건설하게 됐다”며 “온양캠퍼스는 5라인 신규 건설을 필두로 HBM 등 첨단 패키지 생산기지로 순차 전환할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 배방읍 온양사업장에 데이터센터용 HBM(고대역폭 메모리) 생산을 위한 첨단 반도체 패키징 공장을 증설할 계획이다. 새 공장은 축구장 약 4개 규모인 9400평의 대형 클린룸을 갖춘 첨단 생산시설로 조성될 예정이다. 2026년 하반기에 착공해 2029년 5월 양산을 목표로 한다. 이곳에서는 HBM 생산의 핵심 거점 역할을 수행한다. 공장 증설이 완료되면 온양사업장의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다.

정부가 반도체·인공지능(AI) 데이터센터(DC)·피지컬 AI를 중심으로 한 ‘3대 메가프로젝트’ 추진에 가속페달을 밟는다. 과학기술정보통신부·산업통상부·기후에너지환경부·국토교통부 등 4개 부처가 원팀이 돼 ‘전력·용수·부지·인허가’ 등 인프라를 패키지로 지원한다. 4개 부처는 13일 청와대 영빈관에서 열린 ‘2026 국가재정전략회의’에서 3대 메가프로젝트 지원 방안을 일제히 발표했다. 김성환 기후부 장관은 “전력 수요 급증에 대응하고 기저 전원을 안정화하고자 대국민 공론화를 거쳐 신규 원전과 소형모듈원자로(SMR) 도입 여부를 결정해 제12차 전력수급기본계획(전기본)에 반영하겠다”고 밝혔다. 이재명 정부가 추가 원전 검토를 공식화한 것이다. 호남권 반도체 공장과 전국 각지에 AIDC를 짓는 데 핵심 인프라가 바로 ‘전력’인 까닭이다. 12차 전기본은 9월 정기국회가 열리기 전에 제시될 전망이다. 이와 함께 재생에너지 확대도 본격화한다. 공장 지붕 태양광 설치 의무화를 추진하고, 국가 전력망을 지산지소(지역 생산·지역 소비) 방식으로 전환한다. 김윤덕 국토부 장관은 “기업 시간표에 맞춰 통상 10년 걸리는 기간을 획기적으로 단축할 것”이라면서 “기업과 산업부가 후보지 계획을 수립해 국토부로 산단 지정을 요청하면 1개월 이내에 후보지로 지정하겠다”고 밝혔다. 공공기관 예비타당성조사 면제와 인허가 패스트트랙도 추진한다. 용인 반도체 국가산단 조성은 당초 예정보다 7년을 앞당길 방침이다. 김정관 산업부 장관은 “최대 957조원 규모의 반도체 공장 민간 투자에 맞춰 투자 리스크가 큰 차세대 반도체 기술 선점과 산업 생태계 강화를 집중 지원하겠다”고 밝혔다. 산업부는 국내 소부장·패키징·파운드리 업계의 경쟁력을 키워 ‘공급망 생태계’를 완성하고, 온디바이스 AI 반도체, 차세대 화합물 전력반도체, 국방반도체 등 차세대 반도체 시장을 선점하기 위해 전주기 지원 방안을 마련하기로 했다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “로봇에 두뇌를 공급하는 역할인 ‘생산 토큰’을 만들어내는 AIDC를 추가로 설치할 것”이라고 밝혔다. 기존 확정된 세종·동해·울산 외에도 전국적으로 3~4곳의 후보지를 검토한다. 피지컬 AI 경쟁력을 확보하려면 대규모 AI 학습 인프라가 필수적이라는 판단에서다.