로이터 복수의 소식통 인용 “내년 1분기 쯤”
SK하이닉스 “구체적으로 결정된 바 없어”SK하이닉스가 내년 초 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어간다고 로이터 통신이 12일(현지 시간) 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 내년 1분기쯤 반도체 패키징 공장을 짓기 위한 부지를 선정하고 착공에 들어갈 것이라고 보도했다.

로이터는 수십억 달러가 투입될 이 공장은 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이며 직원 약 1000명을 고용하게 될 것이라고 전했다. 공장 부지는 인재 유치에 유리하도록 대학 근처가 될 수 있다고 덧붙였다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개한 바 있다.

계열사인 SK하이닉스는 총 투자금액 220억 달러 가운데 총 150억 달러를 후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지으면 미국 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)에 따라 세제 혜택도 받을 수도 있다. 반도체법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2800억 달러(약 366조 원)를 투자하는 내용을 골자로 한다. 미국은 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 적용한다.

SK하이닉스 관계자는 이에 대해 “내년 상반기 중에 부지를 선정할 계획이지만, 착공 시점이나 채용 여부 등 그 외 사안에 대해선 결정된 바가 없다”고 밝혔다.