尹 방미 경제 분야 성과 및 전망

“기업 입장 반영한 인센티브 기대”
차세대 반도체·소부장 협력 강화
8일 기술 협력 등 후속조치 논의

정부는 “윤석열 대통령의 미국 국빈 방문을 계기로 한국과 미국이 세계 최고의 반도체 동맹을 맺는 토대를 마련했다”고 자평했다. 미국에 진출한 한국 반도체·배터리 기업에 불리한 미국의 인플레이션감축법(IRA)과 반도체과학법(칩스법)과 관련해서는 “한국 기업의 부담과 불확실성을 줄이는 방향에 대해 명확하게 합의했다”고 강조했다.

기획재정부는 30일 ‘방미 경제 분야 성과에 따른 경제적 영향 전망’이란 제목의 보도자료를 통해 “자유시장경제의 원칙과 가치를 공유하는 양국이 첨단산업 공급망에서 공고한 파트너십을 구축하기로 한 것이 이번 방미의 가장 큰 성과 중 하나”라고 밝혔다.

정부는 조 바이든 미국 대통령이 “한국 기업의 투자와 사업 활동에 특별한 지원과 배려를 아끼지 않을 것”이라고 언급한 점을 들어 “IRA·칩스법과 관련한 인센티브 집행 과정에서 우리 기업의 입장이 최대한 반영될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 양국은 차세대 반도체·첨단 패키징·첨단 소부장(소재·부품·장비) 등 3대 분야와 관련한 연구개발 협력 프로그램을 마련하기로 했다.

양국 두 정상은 국가안전보장회의(NSC) 간 ‘차세대 핵심·신흥기술 대화’를 신설해 반도체·배터리·바이오·퀀텀·인공지능(AI) 등 분야의 기술 협력을 추진하기로 했다. 한미동맹이 사이버 공간에도 적용된다는 인식 아래 ‘사이버안보 협력 프레임워크’를 채택하고 사이버 위협에 대한 공동 대응·정보 협력을 약속했다. 우주탐사·과학 분야 협력을 강화하기 위해 ‘한미 우주 협력 공동성명서’를 체결함으로써 올해 설립될 예정인 우주항공청과 미국 항공우주국(NASA) 간 협력 토대를 마련했다.

정부는 미국의 8개 기업으로부터 총 59억 달러(약 7조 8000억원) 규모의 투자를 유치한 것도 윤 대통령의 방미 성과로 꼽았다. 한미 양국은 공동성명을 통해 “외환 시장 동향에 대해 계속해서 긴밀히 협의해 나가기로 했다”고 밝혔다. 정부는 오는 8일 대외경제장관회의를 열고 경제 분야 방미 후속 조치 계획을 논의한다.