반도체 학회 ‘핫칩스 2024’
AI 프로세서·가속기 공개
금융 분야 사기 분석·탐지
‘삼성 5나노 공정’ 생산
지난달 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’ 이 열리고 있다. 삼성전자가 매년 개최하는 ‘삼성 파운드리 포럼’은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 2024.7.9 연합뉴스
미국 IBM이 자체 설계한 서버용 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이 반도체는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 생산한다.
IBM은 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2024’에서 AI 프로세서(CPU) ‘텔럼2’와 AI 가속기 ‘스파이어’를 선보였다.
‘텔럼2’는 자체 개발한 AI 칩 2세대 제품으로 금융 분야 사기 방지를 위한 IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임을 구동하는 데 사용된다. 스파이어는 텔럼2 프로세서를 보완하기 위해 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다. 보험금 청구 사기 등과 같은 금융 범죄 리스크를 줄일 수 있을 것으로 IBM은 기대하고 있다.
이 두 칩은 2021년 처음 공개된 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 삼성의 5나노 공정을 통해 생산된다.
IBM 측은 “새로운 기술은 차세대 IBM Z메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장해 속도를 높일 수 있도록 지원한다”며 “이들 AI 칩은 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 기업용 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계됐다”고 설명했다.
