美 상무부와 예비거래각서 체결
6900억원 대출 지원 내용도 포함
재무부는 투자액 25% 세제 혜택

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다.

미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.

미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 기대했다.

지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련해 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다.

이에 SK하이닉스는 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다.

미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 대만 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다.

미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.