인텔, 첨단 공정 ‘18A’ 가동 발표…TSMC·삼성보다 앞서

인텔, 첨단 공정 ‘18A’ 가동 발표…TSMC·삼성보다 앞서

김현이 기자
김현이 기자
입력 2025-10-10 14:10
수정 2025-10-10 14:10
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립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 19일 대만 르 메르디앙 타이베이 호텔에서 열린 ‘인텔 대만 40주년’ 기념행사에 참석해 발언하고 있다. 2025.5.20. 인텔 제공.
립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 19일 대만 르 메르디앙 타이베이 호텔에서 열린 ‘인텔 대만 40주년’ 기념행사에 참석해 발언하고 있다. 2025.5.20. 인텔 제공.


경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 첨단 공정의 양산을 시작했다.

인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 팹52(Fab) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 반도체의 회선폭을 1.8㎚로 제조하는 18A 공정이 적용된 곳이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다.

인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세웠다.

인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. ‘팬서 레이크’는 인공지능(AI) 모델처럼 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 설명이다. 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 ‘제온 6+’(Xeon 6+) 서버도 구축해 내년 상반기 출시할 예정이다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.



인텔은 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하는 등 어려움을 겪었다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.
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