반도체 업계의 ‘라이벌’인 삼성전자와 독일의 인피니온이 손을 잡고 차세대 스마트폰 분야를 공략한다.

삼성전자는 17일 인피니온과 차세대 스마트폰용 반도체 시스템 솔루션을 공동개발했다고 밝혔다.

모바일 CPU인 ARM9,데이터저장형 256메가 플래시메모리,256메가 SD램 등 3종을 하나의 패키지로 구현한 삼성전자의 ‘시스템인패키지(SiP)’ 프로세서에 유럽형 통신표준인 GSM·GPRS 두가지 모드를 지원하는 인피니온의 모뎀 칩셋이 탑재됐다.운영체제(OS)는 영국 심비안사의 심비안(버전 6.1)을 채택했고,통신과 멀티미디어 소프트웨어를 통해 다양한 멀티미디어 기능이 제공된다.

이번 제품은 18일부터 21일까지 프랑스 칸느에서 열리는 ‘3GSM(3세대 유럽형 통신표준) 세계컨퍼런스’에 출품됐다.

박홍환기자