삼성전자는 PDA(개인정보단말기),스마트폰 등 차세대 휴대용 단말기의 핵심 반도체 부품을 하나의 패키지로 만든 이른바 ‘시스템 인 패키지(SiP)’의 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.

패키지에 들어가는 부품은 모바일 CPU(중앙처리장치)인 ARM9,데이터저장형 256메가 플래시메모리,256메가 SD램 등 3종이다.

사이즈는 엄지 손톱보다 작은 17㎜X17㎜X1.4㎜(가로X세로X높이)로 칩 위에 납땜 돌기를 형성해 반도체칩을 회로기판에 붙이는 플립칩(Flip Chip) 접합기술을 적용,기판 면적을 50% 이상 줄였다.