삼성전자가 세계 최초로 대용량 메모리 반도체인 512메가DDR D램 제품의 본격 양산에 돌입했다.

아울러 반도체 칩을 만들기 위한 실리콘단결정체인 차세대300㎜ 웨이퍼 라인도 역시 세계 최초로 양산체제 가동에 들어갔다.

삼성전자 메모리사업부 황창규(黃昌圭) 사장은 29일 서울신라호텔에서 기자간담회를 갖고 “300㎜ 웨이퍼를 이용한메모리 반도체 및 대용량 512메가 D램의 양산을 시작했다”고 발표했다.황 사장은 “메모리 사업의 다각화 및 경쟁력극대화를 통해 2005년 메모리 분야 매출 200억달러를 달성하겠다”고 밝혔다.

512메가 D램은 256메가와 1기가 D램의 중간 수준으로,고성능 PC,워크스테이션의 주기억 장치로 21세기 차세대 정보통신 혁명을 주도할 핵심 반도체 제품이다.

삼성전자는 올해 생산을 통해 512메가 D램 제품의 초기시장을 선점하고,2002년에는 시장상황에 따라 점차 생산량을확대해 나갈 방침이다.

삼성전자는 앞서 지난 7월 말부터 경기 화성 2단지의 11라인내에 300㎜ 웨이퍼 양산라인을 시험 가동,9월에 양산제품을 확보하고본격 가동에 들어가 대형 컴퓨터업체에 제품을출시하는 등 세계 반도체업계 처음으로 300㎜ 웨이퍼시대를열었다.

현재는 200㎜ 웨이퍼 라인을 주로 사용하고 있다.

김성수기자 sskim@